以人为本 加强质量管理

本文根据科学发展观的核心“以人为本”的思想，强调人在质量管理中的决定性作用。并就如何提高人的素质，加强质量管理，运用现代管理理论进行了阐述。     

半导体集成电路检验中结构相似性的运用

介绍了结构相似性的含义和特点以及如何在半导体集成电路检验中合理地运用结构相似性程序,包括其运用方法、判别规则和注意事项等,从而提高检验效率,降低检验成本.     

多层NMOS技术对I/O接口的ESD保护作用

本文提出了NMOS堆栈触发控制硅整流器（SNTSCR）作为ESD箝制工艺用来保护CMOS芯片的I／O端。与没有使用厚栅氧化层来克服栅氧化可靠性的CMOS工序充分兼容。在0．35μmCMOS工序中，有不同参数布局的ESD SNTSCR工艺已经研究过。带有1．20μmNMOS堆栈沟道的I／O端的人体模式ESD（HBMESD）电平可以借助只有60μm／0．35μm的SNTSCR由2kv提高到8kv。     

金属压焊点下面ESD结构的可靠性研究

研究一种制作在集成电路压焊点金属下面的以二极管为基本单元的静电放电保护结构，这样减小了为制作静电保护电路而消耗的面积。这种结构用金球或铝楔入压焊的方法，用三层或四层金属CMOS工艺制成。压焊后目检没发现不正常现象，电测试也没发现ESD所造成的失效。这种结构通过了产品质量等级测试。     

一种基于CSP技术的模块系统设计

CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一，是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向，有着非常广阔的应用前景。通过对系统关键部件的工艺设计研究，主要包括工艺设计原理和封装结构、制造工艺、力学和电学性能分析和试验、关键部件的焊接可靠性等方面，建立了关键部件工艺实现的思路、方法和数学模型，进而建立起系统的有限元模型。在系统有限元模型的基础上，利用有限元仿真软件对系统进行了仿真分析。工艺设计就是解决和预防这些问题出现的过程。完成的实装样品经严格测试和用户使用，性能稳定、可靠，证明工艺设计合理，工艺参数把握准确。