硅压力传感器的可靠性试验方法及失效分析

通过对一种特定结构的硅压力传感器进行动态综合应力寿命试验 ,探讨了硅压力传感器的可靠性实验方法 ;并对失效样品进行了解剖分析 ,研究了它在温度、电压和压力共同作用下的失效机理 ,分析了产品设计、工艺与可靠性的关系 ,提出了相应的改进措施。     

电子装备技术状态自动监测与可靠性分析系统

介绍了电子装备技术状态自动监测与可靠性分析系统的组成、主要功能、技术指标、特点和实现方法,以及应用情况和前景.     

国外碲镉汞红外焦平面杜瓦组件可靠性研究进展

本文介绍和总结了国外碲镉汞红外焦平面组件在可靠性方面的一些研究思路和方法。对组件失效模式的充分暴露和分析,有针对性地对主要失效模式进行可靠性试验,通过试验数据和用户使用数据的综合统计来评估组件的可靠性是目前国外碲镉汞红外焦平面组件可靠性研究的主要思路。     

实施电子装备环境工程的探讨

电子装备的环境适应性是装备可靠性的基础.通过分析环境对电子装备的影响以及实施环境工程中存在的问题.提出了实施电子装备环境工程的总体思路和工作重点.     

扩散硅压力传感器工艺过程的FMECA分析

通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”，构成“工艺”的可靠性框图，进行ＦＭＥＣＡ分析；指出了各个工艺所产生的失效模式、失效原因、失效效应和改进措施。     

欧姆接触式RF MEMS开关设计与仿真

利用表面微加工工艺设计了一种双悬臂梁支撑的欧姆接触式MEMS开关,开关的材料为Au。通过对开关驱动电压的理论分析得出,悬臂梁的刚度越低,下拉电压就会越小;又因为刚度与悬臂梁厚度的三次方呈比例,所以,降低刚度最有效的办法就是减少梁的厚度。通过对开关的性能仿真发现:开关的闭合电压为44V;触点的接触力为22.45μN;谐振频率为25.5kHz。开关闭合时,触点接触后并非立即稳定,而是要弹跳数次后才趋于稳定,此现象增加了开关从闭合到稳定的时间。驱动电压为50,60 V时开关的弹跳时间分别为174.94,66.84μs,由此可见,通过适当增加电压可有效降低开关时间和由闭合到稳定的时间。     

砷化镓微波单片集成电路可靠性预计模型研究

在对微波单片集成电路（MMIC）的失效模式和失效机理进行分析的基础上，提出了砷化镓微波单片集成电路（GaAsMMIC）的可靠性预计数学模型，并通过加速寿命试验确定了产品的基本失效率和预计模型温度系数πT0在大量统计工艺数据和文献数据的基础上，获得了可靠性预计模型中的其它系数。     

扩散硅压力传感器工艺工程的FMECA分析

通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”构成“工艺”的可靠性框图，进行ＦＭＥＣＡ分析，指出了各个工艺所产生的失效模式，失效原因，失效效应和改进措施。     

塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定

主要介绍了塑封微电路(PEM)在高可靠领域的应用,并总结了JPL和NASA实验室推荐的筛选与鉴定试验程序,提出了在高可靠领域使用PEM时应考虑因素,旨在为我高可靠领域应用PEM提供可借鉴的试验方法.