Windows的网络体系结构分析及网卡驱动程序设计

本文从Ｗｉｎｄｏｗｓ 的网络体系结构出发,参照ＴＣＰ／ＩＰ 网络结构模型,分析了ＮＤＩＳ 及ＴＤＩ 的作用和特点,总结了Ｗｉｎｄｏｗｓ 下网卡驱动程序设计原则和方法     

让ADSL访问网络提供对以太网的支持

本文介绍了关于一种新的访问技术———ＡＤＳＬ, 即Ａｓｙｍ ｍｅｔｒｉｃ ＤｉｇｉｔａｌＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｌｉｎｅ 。这种技术可以利用传统的电话双绞线,向用户提供非对称的高速数据传输速率。在简要介绍这一技术的特性的基础上,我们还将就如何构造一个支持以太网技术的ＡＤＳＬ 访问网络系统加以讨论     

实时通信中的路由问题

在本文中,我们介绍了ＱｏＳ中的路由问题,并简述目前一些典型的算法,并提出自己的见解和想法。最后,我们对该领域今后的发展方向作了一些探讨     

铸件表面处理用金属磨料概况

对喷丸、抛丸表面清理、表面强化用的磨料种类、硬度、性质作了简单描述，指出金属磨料价值的三个衡量标准及其三个影响因素，最后提出优质金属磨料的四个标准。     

不同模型腔角下铜铝复合连续包覆过程的数值模拟

利用有限元软件对铜铝复合连续包覆成形过程进行二维有限元数值模拟,详细研究了不同模具模型腔角下金属的流动规律、挤压力、模具载荷、应力、应变分布的影响规律。结果表明,在30°～60°的型腔角度中,模型腔角越小,金属流动越均匀,挤压力越小,越有利于节省能耗、降低成本。从包覆复合的结合面质量方面考虑,模型腔角越小越有利。从防止应力集中,保护模具角度考虑,应选择小的模型腔角。从变形效率方面来说,模型腔角越小越好。在TLJ400连续挤压机上进行了铜铝复合的连续包覆工艺试验,试验结果与数值模拟结果相符合。     

QoS中的路由问题

一、引言 QoS中的路由问题可以形式地表述成在一个带权的简单无向图G(V,E,W)中寻找适合条件的一条路径或一棵树。其中,V是节点集,代表路由器或交换机;E是边集,代表节点之间的线路;W是赋给边的权值集,与传统的网络不同,这里的权往往是多元偶,代     

Sn-Se中间合金的制备方法研究

无铅焊料中添加硒可提高润湿性能,但硒不能直接添加到无铅焊料熔体中,需以Sn-Se中间合金形式添加,常规采用真空或惰性气体保护炉制备Sn-Se中间合金,但存在产生剧毒的二氧化硒和硒损耗大等诸多问题。本文探讨采用包裹挤压法制备Sn-Se中间合金,克服了现有技术的不足,研究表明该法设备投入少、操作容易、效果较好。     

ECAP技术在制取Sn-Te中间合金中的应用

在无铅焊料中通过添加微量的Te来改善其焊接性能,Te在空气中易氧化,不易在无铅焊料中直接添加,介绍了ECAP技术制取Sn-Te中间合金的措施与过程。带盲孔挤压坯锭中灌入按一定比例混合均匀的Sn粉和Te粉,再通过ECAP技术低温反复挤压,Te粉合理分布于Sn基体中形成Sn-Te中间合金。     

单晶连铸技术的发展及其在单晶铜生产中的应用

介绍了热型连铸技术的原理、优点、关键技术和工艺参数。重点介绍了热型连铸技术在单晶铜生产中的应用，提出了该技术存在的问题及今后的改进方向和发展趋势。     

工艺参数对连续挤压铜/铝复合接触线成形的数值模拟研究

针对铜铝无法复合成形和铜铝结合面不紧密等问题,采用Deform-3D有限元软件,模拟了铜铝复合接触线连续挤压包覆成形过程,研究了成形过程不同模芯端部导流角、复合变形区长度、坯料与模具表面状态和挤压轮转速对铜铝复合接触线包覆质量的影响.研究结果表明:模芯端部导流角度取45°~30°,复合变形区长度L取5 mm,铜铝结合紧密度高,包覆效果好;提高铜线与铝线之间的摩擦,降低模具与铜线之间的摩擦,有利于实现铜铝流动的同步性;适当提高挤压轮转速有利于铜铝结合面紧密度的提高.在TLJ340连续挤压机上进行了铜铝复合试验,试验结果与数值模拟结果相吻合,成功生产出质量合格的铜铝复合接触线产品.