RS-485总线以太网接口转换装置研究

传统的串口网口转换装置采用纯硬件实现,虽然具有数据传输速度快的优点,但功能单一、灵活性差。为此,提出一种基于ARM9平台的嵌入式系统来实现接口转换。硬件采用MOXA UC-7101,应用程序在μCLinux下开发,通信遵守modbus协议,实现在UC-7101与上位机网络正常时数据的SD卡检索和正确及时传输。测试结果表明,在网络中断时,可自动查询下位机设备,并实现数据SD卡存储。     

基于DSP的钻井黏滑振动控制系统的研究

针对在石油钻井过程中存在的黏滑振动现象,提出一种以TMS320F2812 DSP为控制核心的黏滑振动控制系统。系统通过CAN总线与变频器通信,通过调节变频器转速来抑制黏滑振动。在系统总体框架下,重点分析了DSP的软件和硬件设计方案。最终,对整个系统在井场进行了现场测试。结果表明,系统能够跟随转速和转矩的变化规律,快速地对变频器转速进行调节,对黏滑振动具有较好的抑制作用,同时系统具有良好的通用性能,只需要修改控制算法,就可使用于不同的钻井系统。     

基于ARM和DSP的钻井控制和信息传输平台的研究

为了抑制粘滑振动和监控钻井过程,需要对钻井过程进行控制,并将钻井参数实时地传输至监控中心;文章提出了一种基于ARM和DSP的钻井控制和信息传输平台,DSP作为算法运算中心、信息转发和协议转换器,ARM作为信息显示和数据存储单元;在系统总体框架下,重点分析了系统的软件和硬件设计方案;对系统在井场进行了现场测试,验证了该系统的可靠性、稳定性以及控制算法的有效性;最后,阐明了只要性能和接口满足要求,DSP可用别的嵌入式CPU替代。     

基于中间硅片厚度可控的三层阳极键合技术

三层键合Glass-Silicon-Glass(GSG)结构在光MEMS、微惯性器件、微流体芯片、射频MEMS以及低成本圆片级封装技术领域里是一项重要技术.基于MEMS精密研磨抛光工艺和阳极键合,结合新型玻璃通孔的腐蚀工艺,开展了中间硅片厚度可控的三层阳极键合工艺研究,成功制备了带有通孔的GSG微流体器件.总厚度1360μm,中间硅片厚度60μm,通孔直径100μm,孔间距(圆孔的中心距离)200μm,孔内边缘圆滑无侧蚀.三层结构的键合几率为90%,为探索多层键合技术打下坚实基础.     

机载光电随动伺服系统稳速性能与动态特性优化

为分析某型机载光电随动伺服系统的扫描稳速性能,首先以双惯量模型为基础,介绍了随动伺服系统的工作原理,根据伺服系统实际的机电参数搭建仿真模型。通过运行仿真模型,解析模型的扫描稳速曲线,归纳该系统的稳速性能特征。其次分别定位内外万向架对稳速性能的关键影响因素,使用描述函数法研究了外万向架速度振荡的产生机理。针对内外万向稳速性能影响因素分别给出优化措施,对外万向架采取了力矩均衡式的双电机控制,在无电流环的内万向架速度回路中加入了加速度回路。最后对优化措施进行实验验证,结果显示内万向架在加入加速度反馈后调节时间基本不变,速度调转时最大偏差由108 V减为100 V,内万向架的扰动隔离能力亦有提升。外万向架使用力矩均衡式的双电机控制后,齿隙造成的速度振荡得到了抑制,最大速度误差由04°/s降为02°/s。