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目前国内无粘接预应力混凝土技术发展很快,使用范围正在扩展,以改善建筑结构性能和适应现代化建设的需要。 相似文献
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制造 I,LSI 等的半导体器件的微细加工技术是通过照相蚀刻法实现的,即采用紫外曝光和以光刻胶为掩蔽进行蚀刻的。为了制作集成度极高的超 LSI,所以必须提高微细加工的精密度。作为超微细加工的可能方法曾研究了电子束,X 射线和短波长紫外线的光刻法。 相似文献
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1.前言微处理机可以说是由于台式机的小型化,低价格,内部电路的 LSI 化而出现的产物,从功能方面来看可以说是对台式机的革新。但是,这种革新的结果对电子工业中应用的电子机器、小型机或控制机器等带来了很大的影响。下面试述在生产过程和工厂设备应用微处理机的实例或微型机的应用特点。 相似文献
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1.前言微型计算机问世以来,至今已有7年历史了,而国内外各半导体厂家不断地发表新制品,并在各个领域应用。在这里,想说明微型计算机如何适用于过程控制。 相似文献
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继1977年DEC(Digital Equipment Corp-oration)发表的16位微型计算机LSI—11/2后,今年(79)3月又发表了微型计算机LSI—11/23,该机与微型机LSI—11/2在软件方面有互换性,其速度约快2—4倍。规模与小型计算机PDP—11系列的中型机PDP11/34的硬件相等,在性能方面大大超过了微型计算机的范围。不仅如此,而在价格方面与微型计算机相同。LSI—11/23与LSI—11/2的不同点、特征就在于存储器的设计技术。本文以存储器管理为中心加以详述硬件结构。因此,存储器可扩展到256K 相似文献
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1.前言近1—2年,各公司相继发表了各自的改进型微型计算机。其中,NS公司也较全面的改进了本公司的SC/MPⅡ,发表了一种新型INS807X系列,也称作SC/MPⅢ。该微型计算机仍然具备SC/MP的高功能,是在适应总线的单片微型计算机的新概念下,全面改变设计研制出来的。2.概述INS807系列是以小型且低价格的控制系统、数据接收系统,专用计算机作为目的而研制的系列产品,是内装最大4K字节的 相似文献
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半导体集成电路向高集成度发展,在硅片上如何形成微小图形之技术是一个重要的课题,目前,紫外刻仍起主导地位,但是光波长引起的衍射现象便分辨率受到限制。因此,为了减少衍射现象的影响,研究了远紫外光曝光法,正在进一步发展,本文叙术 X 射线曝光的研究状况。 相似文献