He+离子辐照Inconel 718合金表面形貌改变及机理研究

研究了3种不同剂量He⁺离子辐照后Inconel 718合金的形貌变化规律及其形成机理。结果表明，He⁺离子辐照会在合金表面形成纳米多孔结构，其孔径会随辐照剂量的增加而增大。此外，He⁺离子辐照还会破坏合金表面δ相并导致碳化物的持续溅射损耗，且这一现象会随着辐照剂量的增加而愈发严重。由于辐照过程中氦泡间微观应力σ n作用会引起毗邻材料断裂及氦泡合并长大，且辐照溅射作用又会导致氦泡上层薄膜的损耗甚至破裂，因而这也是He⁺离子辐照Inconel 718合金表面纳米多孔结构的形成机制。     

电流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊点的组织演变

对Cu/Sn-15Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究. 结果表明,焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加;受“电子风”力的影响,钎料中Cu6Sn5金属间化合物逐渐向阳极侧偏聚,此外,由于阴极侧Cu6Sn5界面金属间化合物的脱落,钎料中的Cu6Sn5金属间化合物体积分数逐渐增加;焊点阴极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长逐渐增加,阳极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长先增加,后降低,当电迁移时间超过5 h后,界面金属间化合物厚度迅速增加.     

Ti(C,N)-Al_2O_3与40Cr钢连接技术研究

以实现Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢的有效连接为目的,对各种焊接方法进行了比较试验研究。结果表明,辅助脉冲电流液相扩散焊可以减少焊缝中Ag-Cu共晶组织含量,增加Ag固溶体、Cu固溶体数量,从而对提升接头强度发挥一定作用;如果焊缝主要以Ag-Cu共晶组织构成,钎焊过程中适度增加压力载荷,可以促进低熔点共晶液相排出焊缝,有利于改善接头强度。