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本文评述氪—85检漏技术近年来的进展,其中包括检漏灵敏度的提高。关于泄漏机制的研究方法和结果,新的漏率定标方法(逃逸法),对塑封半导体器件以及对各种包装用聚合材料渗气性的检验。结合上述的进展对比了氪—85检漏和氦质谱检漏。 相似文献
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