蒙脱土改性水性聚氨酯的研究

以蒙脱土、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸、聚氧化丙稀二醇为基本原料,采用插层聚合的方法制备了水性聚氨酯乳液。X-射线衍射的研究结果表明,蒙脱土以平均间距不小于4.5 nm分散在水性聚氨酯基体中。与已报道的聚氨酯弹性体/蒙脱土纳米复合材料中8%(质量分数)左右的蒙脱土最佳添量不同,在水性聚氨酯基体中蒙脱土的最佳添加量为1%(质量分数)左右,在1%(质量分数)添量时乳液涂膜的拉伸强度和断裂伸长率比对应未经改性的水性聚氨酯分别提高了34.6%、43.1%,耐水性也有所提高。     

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。     

氨基硅油改性聚氨酯弹性体材料的研究

在无溶剂条件下合成一系列氨基硅油改性聚氨酯预聚体,采用二甲基硫甲苯二胺固化得到有机硅改性聚氨酯弹性体材料,测试了材料的力学性能、耐热性、表面水接触角及耐水、耐酸碱性。结果表明,有机硅改性聚氨酯弹性体材料比未改性聚氨酯弹性体材料具有更优异的综合性能。     

氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为表面处理剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。研究结果表明:对Al(OH)3表面进行处理、降低其粒径、增加其含量、Al(OH)3/铂络合物并用等均有利于提升灌封胶的阻燃性能;当w(KH-570)=0.5%[相对于Al(OH)3质量而言]、Al(OH)3的平均粒径为2.6μm、m(5.0μmAl2O3):m[2.6μm Al(OH)3]=160:40和w(铂络合物)=0.002%(相对于基胶质量而言)时,可制得阻燃性优异的有机硅电子灌封胶。     

稳定剂对反应型聚氨酯热熔胶性能的影响

以聚酯多元醇、多异氰酸酯、松香类增粘树脂、催化剂、黏度稳定剂和水解稳定剂等为原料,制备了反应型聚氨酯热熔胶(PUR)。考察了黏度稳定剂、水解稳定剂对PUR性能的影响。结果表明,当选用多聚磷酸为黏度稳定剂,用量为80 mg/kg时制备的热熔胶黏度稳定性最好,在120℃加热8 h后,熔融黏度较初始值仅增加6.4%;环氧化合物GE500的抗水解效果比碳化二亚胺低聚物P200的好,水解稳定剂GE500质量分数为2.0%时,PUR粘接试件在100℃、相对湿度95%的老化箱中放置7 d后,粘接强度保持率仍可达52%。     

反应型聚氨酯热熔胶的研究进展

反应型聚氨酯热熔胶因具有绿色环保、性能优异、应用广泛等特点,近年来成为胶黏剂领域的研究热点,得到了快速发展。简单介绍了反应型聚氨酯热熔胶的固化机理、特点和应用,综述了反应型聚氨酯热熔胶在聚氨酯预聚体、热塑性树脂、增粘树脂和添加剂等方面的研究进展,并对其发展前景进行了展望。     

一种新型含联萘环结构的环氧树脂的合成和性能研究

以2-萘酚为原料,先合成出2,2'二羟基-1,1'-联萘,再以此合成出一种新型具有联萘结构的环氧树脂,所得的树脂软化点较低并且在常用溶剂中溶剂性较好.通过红外光谱、1H-NMR对所合成的环氧树脂的结构进行了表征.采用二氨基二苯基甲烷对所合成的环氧树脂进行固化,并通过DSC研究了其固化反应性.DSC和TGA等对所得环氧树脂固化物的性能研究表明,树脂固化物具有较高的玻璃化转变温度、良好的耐热性、耐湿性及力学性能.     

碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。     

含环酸酐羟基丙烯酸树脂清漆的固化性能及机理

将含环酸酐羟基丙烯酸树脂与固化剂HDI三聚体复配,制备了树脂清漆,研究了HDI三聚体用量、固化时间和环境湿度对清漆固化性能的影响,采用红外光谱对清漆固化前后的结构进行了表征,并对其固化机理进行了探讨。结果表明:当HDI三聚体用量为0.4%,固化时间为180 min,环境相对湿度为(70±2)%以上时,所得漆膜的光泽度96%,柔韧性2 mm,附着力1级,硬度2H,综合性能良好。由于树脂分子结构中含有—OH、—COOH和环酸酐基团,清漆可实现三重固化。     

有机硅改性聚氨酯弹性体材料的研究

以聚氧化丙烯二醇或聚氧化丙烯三醇、氨乙基氨丙基聚二甲基硅氧烷、甲苯二异氰酸酯为原料在无溶剂条件下制备预聚体,利用二甲基硫甲苯二胺为固化剂合成一系列氨基硅油改性聚氨酯弹性体材料,并对材料的力学性能、耐热性、表面水接触角等性能进行了测试。结果表明,改性后的聚氨酯弹性体具有更优良的力学性能、耐热性及表面疏水性。