卷取温度对中牌号无取向硅钢酸洗质量的影响

对Si的质量分数在1.5 %~2.0 %的中牌号无取向硅钢,在不同卷取温度下氧化层对酸洗效果的影响进行了研究。结果表明：690 ℃高温卷取时,热轧板表层存在一层致密的氧化层,厚度在2~4 μm,酸洗后,仍存在1~3 μm氧化层;570 ℃低温卷取时,热轧板表层也存在一层致密的氧化层,厚度在2~4 μm,但酸洗后,几乎不存在氧化层,且酸洗效率大幅提升。     

无铝成分低牌号无取向硅钢析出物研究

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程生产的低牌号无Al成分体系硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析。结果表明：无铝成分（Al的质量分数小于0.01 %）体系的50W1300和50W800的析出物主要为CuXS/MnS,但有铝成分体系中,除含有CuXS/MnS外,还含有大量Ti(CN)、AlN析出物;且采用无铝成分体系的50W1300和50W800中析出物平均尺寸仅为51 nm和90 nm,比有铝成分体系的69 nm和182 nm明显细小。     

基于反求工程的个性化残肢重建方法的研究

为克服传统石膏复型方法在假肢接受腔制作中存在的缺点,提出了反求残肢骨骼和皮肤软组织数字化模型。通过CT扫描获得残肢内外组织的二维图像,利用图像处理技术及反求工程技术实现了残肢骨骼和皮肤软组织三维模型的重建。三维重建的模型与原实物高度相似并再现了残肢的内外组织结构,此外,该方法为将来残肢接受腔的设计提供了科学的依据。     

退火均热时间对Fe-3.2 %Si无取向硅钢铁损的影响研究

研究了连续退火均热时间对Fe-3.2 %Si高牌号无取向硅钢P1.0/50和P1.5/50铁损性能的影响规律。结果表明：随着退火均热时间的增加,P1.0/50和P1.5/50均呈现先降低再升高的趋势,P1.0/50在110 s时最低值为1.008 W/kg,而P1.5/50在90 s时最低值为2.601 W/kg;当退火均热时间从50 s增加到130 s时,平均晶粒尺寸从70 μm增加至164 μm。均热时间短,{110}〈001〉取向晶粒尺寸小、数量多,其织构组分强度高;随着均热时间增加,γ纤维和{100}〈0vw〉、{110}〈001〉强度增强,但增幅逐渐变缓。在退火温度1 000 ℃×90 s工艺下,Fe-3.2 %Si可获得较优异的,P1.0/50和P1.5/50铁损性能和均匀性高的材料组织。     

退火温度对3.1 %Si无取向硅钢组织织构与磁性能的影响

研究了退火温度对3.1 %Si无取向硅钢组织和磁性能的影响规律。结果表明：退火温度从940 ℃提高至1 000 ℃,平均晶粒尺寸由98 μm增加到145 μm,铁损P1.5/50从2.576W/kg降低至2.408 W/kg。随着退火温度的升高,γ不利织构组分强度逐渐降低,{111}〈112〉织构组分强度降低约16 %,磁感B50逐渐升高,磁性能水平提高。     

Ti对低牌号无取向硅钢二次退火后铁损的影响

研究了不同Ti含量对质量分数为1.0%Si的无取向硅钢二次退火后铁损的影响。结果表明，随着Ti含量降低，二次退火前后铁损降低比例呈增加趋势，当Ti质量分数大于0.001 2%时，铁损P_1.5/50从4.531 W/kg降至3.807 W/kg,降低比例为15.97%,平均晶粒尺寸从23μm增加至40μm;而当Ti质量分数小于0.001 2%时，铁损P_1.5/50从4.328 W/kg降至3.444 W/kg,降低比例达20.43%,平均晶粒尺寸从28μm增加至56μm。