掺铕稀土磷酸钙红色荧光粉的制备及其电荷补偿

采用高温固相法在1 200℃下制备了Ca3(PO4)2∶Eu3+红色荧光粉,并通过X射线衍射分析和荧光光谱分析表征,考察荧光粉的物相、发光性质以及激活剂Eu3+的最佳掺杂浓度,研究结果发现Eu3+取代Ca2+占据八面体中心格位,由于离子半径差异,产生大量晶格缺陷,影响其发光性能.为了进一步提高其发光强度,在荧光粉中引入了电荷补偿剂Na+.通过研究Na+浓度对荧光粉发光性质的影响,发现电荷补偿后荧光粉的发射强度是电荷补偿前发射强度的2.9倍左右,得到荧光粉最佳化学组成为Ca2.3Na0.4(PO4)2∶0.3Eu3+.根据缺陷的生成和反应原理,并结合晶体场环境的中心对称性变化,提出电荷补偿的微观机制主要包括缺陷反应以消除晶格畸变和降低晶格中心对称性以增强红光发射.     

劈离砖缺陷浅析及对策

本从劈离砖生产工艺角度出发，阐述了劈离砖各种缺陷的特征及其产生原因，并针对各种缺陷提出了相应的解决措施。     

具有原野风格的劈离砖的研制

本文论述了具有原野风格的劈离砖的研制过程,确定了产品的各项工艺参数,并对产品的缺陷形成原因及解决方法提出个人的见解。     

基于S1000D 故障报告的故障隔离技术

针对第三方故障诊断系统与交互式电子技术手册(interactive electronic technical manual,IETM)集成使用 存在的问题和IETM 中故障报告信息应用层次较低的现象,提出一种运用故障报告数据诊断隔离过程的方法。详细 描述S1000D 中故障报告信息结构,分析故障报告数据模式及主要元素,对故障报告信息的故障隔离功能运用方式 进行解析,通过IETM 终端平台,实现故障的隔离诊断过程,完成故障的修复。应用结果表明,该技术对开发实用 的IETM 系统具有一定的指导作用。     

铜渣在劈离砖生产中的应用

本对铜渣在劈离砖生产中的应用做了一系列的研究，确定了铜渣在劈离砖中的用量及加工工艺，给出了一系列工艺参数，并在此基础上，依据市场的需求，生产出几种冷中带暖，暖中带冷不同色调的新胎色劈离砖，取得了良好的效果。     

铜基新焊料的开发应用

介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢（０８Ｆ）的焊接要求，该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊，可取代传统工艺采用的ＨＬＡｇＣｕ５０焊料，达到降低成本和节银的目的。