M1.0螺丝断裂分析

M1.0螺丝在锁紧螺钉过程中即发生断裂失效。通过断口形貌观察、化学成分、金相组织观察及维氏硬度等分析手段,对断裂螺丝进行检测分析,并与扭力达标的正常螺丝进行对比,确定了螺丝发生断裂失效的原因。结果表明:断裂螺丝的心部存在成分偏析,经热处理后形成带状组织,其组织为珠光体与呈带状分布的铁素体;带状组织的存在,使螺丝强度偏低,因而在小于设计要求扭力的作用下即发生断裂失效。为避免此类失效案件的发生,应加强螺丝原材料的进料检验。     

溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大

采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。     

电镀高强度螺丝断裂分析

电子产品内一批次电镀紧固螺丝额定扭力装配后,放置一段时间发生断裂.通过外观和金相观察、断口和成分分析及硬度测试等,对螺丝断裂原因进行了研究,并提出了解决方案.结果表明:该批次螺丝断口为氢脆特征,基体硬度较高;在采用了双层电镀后没有后续去氢处理,是螺丝氢脆断裂的主要原因.     

W-30Cu纳米复合粉末液相烧结致密化与晶粒长大机制

采用喷雾干燥-煅烧、还原工艺制备超细W-30Cu复合粉末,将粉末模压成形,在1340～1420℃液相烧结15～120min,研究其致密化行为及晶粒长大机制。结果表明:W-30Cu复合粉末在液相烧结早期发生了显著的致密化,1340℃烧结15 min致密度可达到90%以上;随烧结时间的延长致密度增加,1380℃烧结90 min相对密度达到99.1%。液相烧结过程中,W晶粒不断长大并逐渐球化,且其晶粒大小G与烧结时间t符合G3∝kt关系,服从液相烧结溶解-析出机制。烧结温度对W晶粒长大影响显著,当温度从1340℃上升到1420℃时,其晶粒长大动力学系数从1.61×10-2μm3/min增大到4.65×10-2μm3/min,液相的形成、颗粒重排、溶解-析出及W晶粒长大使细晶W-Cu获得近全致密。     

12.9级高强度螺栓断裂失效分析

12.9级高强度车用减速器35CrMo钢螺栓发生早期断裂失效.通过对其宏观观察、微观断口分析、金相组织、硬度测试及成分分析等,对螺栓断裂原因进行分析,找出其失效之根本原因,并提出解决方案.研究结果表明:螺栓的失效原因是在其使用前期就存在微裂纹,造成应力集中,在一定应力作用下使微裂纹继续开裂长大,最终断裂;螺栓断口具有氢脆断裂的典型特征,说明螺栓发生了氢脆延迟断裂.     

溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。