铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺

采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。     

SHS+HP法制备TiC基陶瓷-钢复合板性能研究

采用自蔓燃热压法(SHS+HP)成功制备了Ti C基金属陶瓷-钢复合板。对Ti C基金属陶瓷-钢复合板进行形貌、金相、显微硬度以及抗弹性能的测试与分析。结果表明,金属陶瓷与钢板实现了冶金结合,陶瓷层洛氏硬度(HRA)大于83,复合板对12.7 mm穿燃弹的防护系数大于2.10,超过了685钢和氧化铝,有望成为新一代复合装甲防护材料。     

TiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究

通过高温烧结TiC陶瓷骨架,金属Cu熔体真空无压自浸渗,制备出高致密度(>98%理论密度)的TiC-40%Cu(质量分数)金属陶瓷复合材料。对材料微观结构分析表明,在复合材料中TiC形成了连续的骨架结构,金属Cu填充到TiC骨架的孔隙中。材料的高温烧蚀试验结果表明,TiC/Cu复合材料在烧蚀过程中产生了“发汗冷却”效果,抗烧蚀性能与W/Cu材料相近,抗热震性比W/Cu材料差。TiC/Cu复合材料作为耐高温、抗烧蚀材料有实际应用前景。     

TiC/Cu复合材料的研究进展

本文介绍了陶瓷基TiC/Cu复合材料的研究进展,主要叙述了TiC/Cu复合材料的几种制备方法,并概括了TiC/Cu复合材料的基本性能。     

新型金属熔体浸渗复合材料的研究进展

金属熔体浸渗工艺已成为复合材料制备的主要手段之一,对近年来采用金属熔体浸渗工艺制备的新型石墨/铜、碳化硅/铝、碳化硼/铝和碳化钛/镍铝复合材料的制备工艺、材料性能和应用领域及其前景进行了论述.     

无氧铜表面钨涂层制备及性能研究

采用化学气相沉积与热等静压相结合的方法在无氧铜表面制备了难熔金属钨涂层得到铜钨复合材料。研究了钨涂层及铜钨界面的微观组织结构,钨涂层微观组织为柱状晶组织,成分及厚度均匀,铜钨界面平整;采钎焊法评价了铜钨界面结合强度,测试过程中涂层均未剥落或损伤,表明铜钨涂层界面结合强度大于钎焊界面的结合强度;在氢气环境中对铜钨复合材料进行热循环,评价钨涂层的抗热震性能,970℃热循环5次后涂层未剥落,钨涂层抗热震性能良好。     

轧制钨板退火过程的织构衍变及性能研究

以纯度(质量分数)为99.95%的钨粉为原料,经冷等静压成形,1 800~2 300℃高温烧结制得钨烧坯,钨烧坯在1 250~1 500℃经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。采用电子背散射衍射(EBSD)分析退火过程中钨板织构的衍变过程,通过金相、维氏硬度和高温抗拉强度分析退火过程中钨板组织和性能的变化规律。结果表明,轧制态的钨板晶粒组织明显沿轧制方向拉长;1 150℃和1 250℃退火10 min后,织构类型没有发生明显变化,晶粒仍为拉长状态;1 350℃退火后,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到,1 350℃退火后钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。轧制钨板的显微硬度和高温抗拉强度随退火温度的升高而降低,1 150℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为430 HV和485 MPa,1 350℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为410 HV和356 MPa。     

烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响

本文研究了烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响,研究结果表明,随着烧结温度的升高,骨架密度增加;渗Cu试样随着骨架密度的增加,硬度增加,而抗弯强度降低,低骨架密度TiC/Cu复合材料的抗弯显微断口有明显的韧窝,呈伪韧性断口形貌.