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原板高强减薄和锡量降低是镀锡板发展的重要趋势,直接对原板夹杂物和镀锡板表面缺陷控制提出了更为严格的技术要求。通过对夹杂物含量异常的钢坯进行全流程加工得到的1.1/1.1 g/m2规格镀锡成品卷的研究,发现经过10 d在库测试,镀锡板表面产生点腐蚀缺陷。利用光学显微镜、扫描电镜和电子能谱等方法就镀锡板点腐蚀缺陷进行了深入分析,结果发现黄褐色腐蚀产物元素成分为O、Fe,源于基体腐蚀,并伴有原板夹杂物存在。通过金相切片确认典型点腐蚀缺陷样品夹杂物尺寸为96.82μm×50.00μm×8.86μm,属于原板表面嵌入型夹杂,其成分特征为主要含Al、O元素。夹杂物的存在改变了局部区域的原板轧制纹理和镀层形貌,产生近似椭圆白点缺陷,锡层沉积量由缺陷中心外延逐步增加,整体在11.02%~28.08%范围内波动。根据夹杂物伴随点腐蚀缺陷特征,其诱发镀锡板腐蚀行为与夹杂物形成的原板晶体结构缺陷、锡层差异沉积与夹杂物导电性和硬度直接相关。通过研究,清晰地描述了原板表面夹杂物对后续镀锡板成品的表面质量影响关系,为更好控制原板夹杂物提升镀锡板产品表面质量提供了实际数据支撑。 相似文献
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未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展。对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异;采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果;通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响。结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3。 相似文献
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报道了运用微分脉冲伏安法测定食盐中碘酸根含量的方法。在1.0mol/LNaCl,pH=12的介质中,当脉冲振幅为70mV,脉冲周期为0.2s时,碘酸根离子在微分脉冲伏安图上出现一个灵敏的微分脉冲伏安峰,峰电位为-1.30V(vs.Ag/AgCl),峰电流与碘酸根离子浓度在2.0×10-7~1.0×10-5mol/L范围内成良好的线性关系,相关系数为0.9995,方法检出限为1.0×10-7mol/L。方法已用于加碘食盐中碘酸根含量的测定,平均回收率为100.7%。循环伏安(CV)测试表明,碘酸根在汞膜电极上电化学反应是不可逆过程。 相似文献
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