化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。     

Fe-Co-Zr-W-B块状非晶合金热稳定性的研究

采用工业纯原料和水冷铜型真空吸铸法研制了直径2 mm的Fe61Co10Zr5W4B20,Fe63Co10Zr5W2B20,Fe63Co10Zr5W4B18三种铁基块状合金,采用X射线衍射法、差示扫描量热法研究了合金的结构和热稳定性,探讨了它们的非晶形成能力。试验结果表明:以上3种合金中,前两种成分的合金几乎均由非晶相组成,第一种合金的玻璃转变温度Tg、晶化温度Tx分别为542℃和617℃,过冷液相区宽度ΔTx达到了75 K;第二种合金的玻璃转变温度Tg、晶化温度Tx分别为521℃和611℃,过冷液相区宽度ΔTx高达90 K,两种铁基非晶合金(特别是第二种合金)具有高的热稳定性和大的非晶形成能力(GFA)。第三种合金由非晶和少量α-Fe晶体组成。     

铁硅铝软磁粉芯研究进展

对铁硅铝磁粉芯的制粉工艺、成形工艺等进行了归纳总结,重点介绍了粉末制备、绝缘包覆、压制成形和热处理等工艺的进展及成效。     

烧结工艺对Cu-20Zn黄铜力学性能的影响

利用日本网带式连续烧结炉,采用2种不同的烧结工艺制备Cu-20%Zn黄铜,研究烧结工艺对其力学性能和微观组织的影响。第1种烧结工艺是快速升温到550℃预烧50 min,然后在860℃高温烧结50 min;第2种烧结工艺是在200 min内将温度从100℃缓慢升高到750℃,然后升温到870℃保温1 h。结果表明:采用第1种工艺烧结时,烧结体中可看到大量的形状不规则的孔隙,基体没有联接成一体。采用第2种工艺烧结时,由于延长了预烧结时间和减慢升温速度,黄铜的孔隙收缩并趋于球化,孔隙数量明显减少,烧结体的密度和硬度都增大,伸长率显著提高;但由于晶粒长大,晶界强化效果下降,导致强度下降。采用第2种烧结工艺制备的黄铜综合力学性能较好,密度达到8.12 g/cm3,硬度为86 HRH,抗拉强度和伸长率分别为242 MPa和27.3%,均超过日本工业标准JIS和中国国家标准的要求。     

化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KHB4在液相化学还原CuSO4，并加入KOH和络合剂EDTA，制香了纳米级的纯净的铜粉，通过调整反应物的浓度，可以消除Cu2O等杂质，制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚，需试验加入分散剂来改善。     

退火处理对温压Fe78Si9B13非晶软磁粉芯的影响

采用粉末冶金温压成形技术研制了Fe₇₈Si₉B₁₃非晶软磁粉芯,研究了退火处理对该种软磁粉芯的密度、磁导率、磁损耗、品质因数的作用。结果表明,当退火温度为450 ℃及以上时,磁粉芯已被晶化。在25~400 ℃范围内,有效磁导率随温度升高而迅速增大,400 ℃时达到最高值33.9（100 kHz）,随后急剧下降。随着退火的温度升高,磁粉芯的磁损耗逐渐减小,400 ℃退火时磁损耗达到最低值82.52 W/kg（100 kHz),然后会随退火温度升高迅速增大。磁损耗经退火后明显比未退火的小。品质因数随退火温度的变化趋势与磁损耗的刚好相反。磁场退火比未加磁场的退火更有利于提高磁粉芯的磁导率和降低磁损耗。     

热处理对粉末冶金温压铁基合金组织和性能的影响

采用粉末内润滑温压技术制备了Fe-3.5Ni-1.95Cu-0.54Mo-1C合金与Fe-3.81Ni-1.56Cu-0.48Mo-0.25C合金,并对烧结试样进行了渗碳淬火和回火热处理.通过对烧结试样和热处理试样的密度及组织的对比分析,研究了热处理对温压铁基合金的显微组织和机械性能的影响.结果表明:烧结态Fe-3.8...     

纳米铜粉研制进展

本文综述了国内外纳米铜粉的研究状况 ,采用KBH4 液相还原法试制了一种纳米铜粉     

纳米铜粉的制备及其分散性研究

采用液相还原法制备纳米铜粉和纳米铜胶体,选用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,通过X射线衍射仪、扫描电镜对纳米铜粉进行表征,通过重力沉降法测试纳米铜胶体的稳定性。结果表明:液相还原法能够制备纯度较高的纳米铜粉;CTAB浓度为0.12 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,CTAB浓度为0.14 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定;PVP浓度为6×10^-4 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,PVP浓度为7×10^-4 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定。     

络合剂对液相还原法制备纳米铜粉的作用

采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉。通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质。研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响。