我与印制电路事业的“缘”

<正>前段时间接到王龙基名誉秘书长的电话，他提起2023年是中国电子电路行业协会（china printed circuit association,CPCA）《印制电路信息》杂志创刊30周年，希望我能结合自身从事印制电路板（print circuit board,PCB）行业的经历写上几句话与大家分享。因为很长时间没有动笔，推托了多次，最终还是按照王龙基名誉秘书长的意见，和大家简单谈谈我与PCB事业的“缘”。     

值得人们关注的军用印制板市场及其认证

1 序言 最近几年来,在印制板市场中只有三件可以确认的事实,那就是工厂倒闭、税收以及军用印制板市场问题。因为整个北美电子市场在滑坡,制造业继续走向更低的产值,迫使PCB制造商开始寻找出路。是应该放弃并且承认失败,或者正如美国制造商们关注的去寻找一个可持续发展的商业模式?答案很简单:在过去的一段时间内,正是军用印制板产品市场在我们的工业中发挥着越来越重要的作用。 尽管最近整个PCB市场在下滑,但军用印制     

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。     

平面电阻技术在高速信号传输中的应用

平面电阻技术采用常规的印制板减成法生产工艺，将电阻集成于多层印制板内，本文对该技术，尤其是在高速信号传输中的性能进行评价，并与其它形式的电阻进行比较。     

2.5D封装有机基板制造工艺研究

文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。     

工艺工作中存在的若干错误观点及我的基本认识

列举了电子互连工艺研究中的若干错误观点,提出了个人对工艺工作的基本认识,希望有助于树立正确的工艺研究观,促进我国电子互连工艺技术向更高、更强的方向发展。     

高密度PWBs的自动光学图形检测技术

一种用于PWBs的自动光学检测新技术业已开发成功。它采用黑线检测术(black line sensing)与辐射式对比算法(radial matching algorithm)。黑线检测术探得的铜箔图形为暗影,因此其颜色和粗糙度并不影响检测效果。辐射对比算法把图形转换成16位的二进制代码,并与代码词典作比较。该算法能够通过改变词典的内容来检测各种图形。具备上述技术的检测工作系统业已建立。它具有5μm的分辨率,并且能够在5分钟之内检测面积为490mm×540mm的铜箔图形。     

干膜分辨率和操作范围的探索

随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。 实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干