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1.
杜瓦内真空度退化和芯片盲元增加是影响红外焦平面探测器杜瓦组件贮存寿命的两大方面。杜瓦组件的排气策略直接关系到红外红外探测器杜瓦的真空寿命和红外芯片的贮存寿命,是影响红外探测器杜瓦组件可靠性的关键。本文以杜瓦放气率测试技术为依托,结合杜瓦组件在贮存环境下的退化规律和模型预测杜瓦贮存寿命。最后,综合平衡排气温度/时间对杜瓦真空寿命及芯片盲元损耗的影响,提供一种实现红外芯片和杜瓦真空同时失效的技术途径。  相似文献   
2.
就C02气体保护焊方法焊接灰口铸铁的可能性进行了工艺分析.通过试验确定了C02气体保护冷焊铸铁的焊接工艺参数及工艺措施,并将此工艺应用于电机壳、阀体等工件的焊接,取得了满意的效果.  相似文献   
3.
从光学设计的角度出发,介绍了冷屏杂散辐射抑制的基本原理.基于几何光学的基本原理,应用ASAP软件的计算机仿真模拟手段进行实际的光学系统建模,在现有冷屏设计的基础上,仿真具有不同挡光环个数和不同开孔形状的挡光环的冷屏,分析筛选杂散辐射抑制效果最好的冷屏,在尽量减轻重量、减小体积的前提下,获得尽可能好的消杂散辐射效果.  相似文献   
4.
赵维艳  刘青林 《焊接》1999,(5):31-32
选用国产接材料进行了轧辊带极堆焊试验研究,测试了焊接参数对堆焊层参数及表面质量的影响,确定了最佳的焊接工艺参数,并堆焊完成了一个符合技术要求的轧辊,为轧辊的制造和修复提供了科学依据。  相似文献   
5.
选用国产焊接材料进行了轧辊带极堆焊试验研究,测试了焊接参数对堆焊层各参数及表面质量的影响,确定了最佳的焊接工艺参数,并堆焊完成了一个符合技术要求的轧辊,为轧辊的制造和修复提供了科学依据。  相似文献   
6.
利用碲镉汞(HgCdTe)体晶材料,采用HgCdTe材料拼接技术、磨抛技术等成熟的探测器芯片制备工艺以及三级热电制冷技术,设计并研制出了热电制冷型13元HgCdTe中波红外光导探测器.在-50℃时,峰值电压响应率可达2.7×104 V/W,峰值探测率达到2.3×1010 cm·Hz1/2·W-1,响应波段在3.0~4.6μm之间,峰值响应波长为4.2μm.  相似文献   
7.
在对40CrMnMo钢焊接性进行分析的基础上,通过试验确定了焊接40CrMnMo钢合理的焊接工艺参数,采用合理的工艺措施,选用J107Cr焊条,完成了吊车卷筒的焊接,达到了图样的设计要求。  相似文献   
8.
The persistent photoconductivity (PPC) of amorphous Hg0.78Cd0.22Te: In films has been studied under illumination by super-bandgap light (a He-Ne laser, hν=1.96 eV, 30 mW/cm2) and sub-bandgap light (1000 K Blackbody source, the largest photon energies hνp=0.42 eV, 8.9 mW/cm2) in the range of 80-300 K. The persistent photoconductivity effect increases with increase in illumination intensity and illumination time. However, it decreases with increase in working temperature. The non-exponential decay of photoconductivity implies the presence of continuous distribution of defect states in amorphous Hg0.78Cd0.22Te: In films. These results indicate that the decay of photoconductivity is not governed by the carrier trapped in the intrinsic defects, but it may be due to light-induced defects under light illumination.  相似文献   
9.
在对φ1.2 mm,φ1.6 mm气保护焊丝进行大量焊接试验的基础上,研究了焊接工艺参数对C02气体保护焊焊接质量的影响规律,并由此确定了合理的焊接工艺参数范围.  相似文献   
10.
在对35CrMo大齿轮的焊接性进行分析和对SQJ502药芯焊丝的机械性能及工艺性能进行测试的基础上,采取了可行的工艺措施进行大齿轮的焊接,焊接质量达到了技术要求。  相似文献   
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