TS201 LINK口通信的关键设计与实现

针对DSP芯片TS201的LINK口互连在高速数据通信中存在数据错误、突发数据块传输不稳定等缺点,在分析其通信协议的基础上,并结合实际应用,提出了设计LINK口通信的关键要求,给出设计的要点,设计与实现了TS201的LINK口互连以及FPGA(Xilinx公司的XC4VFX60)与TS201 LINK口互连,得到了实际测试结果;结果表明,所设计的LINK口互连具备的优点有:1)DSP之间通信可以达到单向600MB/s,双向1.2GB/s;2)DSP与FPGA之间通信可以达到单向450MB/s,双向900MB/s;3)LINK口的通信具备稳定、突发数据块传输无错误等性能。     

一种用于声纳系统的高速数据实时存储系统

在声纳工程领域,试验数据都是不可多得的宝贵资料,因此经常需要对大量数据进行实时存储。Windows操作系统能在一定程度上满足大量数据的存储,但实时性不够好。本文提出了一种基于嵌入式实时操作系统VxWorks的海量数据存储方法,并解决了大硬盘的I/O访问、数据在Windows操作系统下转存的问题,这些方法都已经得到了实际的应用。     

应用匹配场实现矢量水平阵的三维定位

将匹配场原理应用到矢量水平阵上实现对声源的三维定位,根据声压、质点振速表达式进行推导,获得对应的Bartlett相关表达式并进行分析和仿真验证.为了同时获得距离、深度、角度的估计,需要应用垂直阵速、轴向振速、法向阵速组合.本文内容如下:第一部分推导了水平阵的Bartlett相关表达式,不同方法的仿真结果在第二部分给出,第三部分对不同方法的仿真结果进行分析,等通道数目的垂直阵速、轴向振速、法向阵速组合和声压方法仿真比较在第四部分,第五部分根据上面的一系列分析得出结论.     

宽带相控阵雷达高性能信号处理系统

宽带相控阵雷达的信号处理系统必须能在恶劣环境下快速处理超大带宽数据。为此,提出一种基于VPX总线标准的高性能信号处理系统。利用多种高速串行通信协议实现数据的灵活传输,采用现场可编程门阵列技术和PowerPC技术相结合的方式进行高性能数据处理。应用结果表明,该系统支持超大带宽和超大功率,可用于苛刻环境下的高速数据传输。     

基于PMC结构的同步32路D/A板的设计

针对PMC结构设计了同步32路DA板系统，使用双缓冲技术实时地进行数据的转换，通过TPGA的状态机设计实现完全同步的32路音频输出，达到良好的相位一致性和幅度一致性，极好的满足设计指标。可灵活地配置FPGA来适用不同的需求。     

基于辅助阵元校正法的柔性阵列阵元位置校正

本文介绍了两种用于校正大型柔性声纳阵列的阵元位置的方法。在阵列进行海底铺设后,阵元位置的不确定,会大大降低声纳搜索方位的性能。辅助阵元校正方法考虑使用阵上较短距离间隔的阵元作为辅助阵元来对信号到达角和阵元相对相位同时进行估计。并从至少两组不同方位声源点测得的数据,获得阵元的相对坐标位置,得到阵形。为了保证校正的有效性,我们比较了这两种辅助阵元校正方法,通过大量的仿真试验比较它们对辅助阵元误差扰动的敏感度,并选择了宽容性较好的MUSIC辅助阵元方法进行了实际的海上试验。     

宽容自适应波束形成在矢量阵上的应用

矢量水听器由声压和振速水听器复合而成,可以共点同步测量声场中的声压与振速。相对于声压阵,使用矢量阵能在大部分观测区域实现无模糊定向,突破半波阵限制,扩展阵列孔径。当导向矢量精确已知和观测数据充分时,MVDR(Minimum Variance Distortionless Response)的分辨率和抑制干扰能力都优于常规波束形成(CBF)。在实际应用中,导向矢量存在误差或者时变,MVDR的性能严重恶化。RCB(Robust Capon Beamforming)是最近出现的一种宽容自适应波束形成算法,该算法直接对导向矢量进行估计作波束形成,从而有效避免了因导向矢量失配性能下降。推导了秩亏情况下的RCB,将其应用到矢量阵,海试结果表明了该方法的有效性。     

声矢量传感器均匀直线阵

本文给出声矢量传感器均匀直线阵(Acoustic Vector Sensor Uniform Linear Array -AVS ULA)和传统的声压传感器均匀直线阵(Pressure Sensor Uniform Linear ArrayPS ULA)的常规波束形成(Conventional Beamforming-CBF)和自适应波束形成(Adaptive Beamforming-ABF)的理论和试验比对,并给出AVS ULA的湖上和海上试验结果.     

低蠕变优质炉底板的研制及应用

1 引言 炉底板是燃煤搪玻璃烧成炉的重要组成部分之一,它不仅影响炉窑的传热效率,还直接影响着炉窑的寿命。我厂烧制搪玻璃制品的工艺温度为950—1050℃,可以说是同行业中最高的,这就对炉窑的性能提出很高的要求,因此在改进结构的同时必须进一步研制试用新材料,提高传热效率,保证工艺温度,提高炉窑的使用寿命。过去我们使用过高铝、刚玉、粘土结合碳化硅等材料,都由于它们在传热、抗热震稳定性及高温蠕变等方面的不足,而不能使用。后来我试用氨化硅结合碳化硅做炉底板,虽解决了上述不利因素,但也相应地提高了炉窑的检修费用,这就给我们提出一个新的课题:研制开发成本低、传热性能好、抗热震稳定性好及高温蠕变小的新材料。