用液晶高分子微纤自增强的原位复合材料

刚性棒状的主链型热致液晶聚合物(TLCP)能自组织形成液晶畴,具有各向异性和优异的物理性质。将其加入到热塑性聚合物(TP)中,可明显改善体系的加工特性,并能"原位"生成高长径比、高模量和高强度的微纤,形成自增强的原位复合材料。本文作者简述了原位复合材料的加工流变学和微观结构形态;详细讨论了TLCP/TP原位复合材料的化学组成、物理性质(特别是相容性),和加工成型参数等因素对TLCP微纤的"原位"生成及其性能的影响;重点阐述了TLCP/TP共混体系的增容技术。文中作者首次提出了在加工过程中引入电场协助微纤原位生成,制备高性能原位复合材料的新概念。     

低放热、低粘度、高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂的固化特性及物理机械性能进行了实验研究,结果表明,该固化剂具有低放热、低粘度、高韧性和室温固化的特点,可用作建筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂,适合于复合材料湿法成型及户外施工。     

RTM专用端羟基低粘度不饱和聚酯树脂的合成研究

本文对端羟基低粘度不饱和聚酯树脂的配方、合成工艺方法进行了研究,通过控制二元醇的摩尔过量百分率,选择合适的封端二元醇得到了一类粘度低、高端羟基的新型不饱和聚酯树脂,并通过IR动态跟踪了该不饱和聚酯树脂双键交联反应和端羟基与TDI之间的两类反应,结果证实了该树脂中两类反应能同时发生.研究结果显示通过该共混方法改性能有效的降低树脂的粘度,且能大幅提高力学性能.     

低粘度高耐热环氧树脂组成物研究

在改性酸酐固化的环氧树脂体系中,加入非环氧类低粘度活性交联剂,得到了室温下粘度仅为80mPa·s的酸酐 环氧树脂体系。利用正交试验优选了树脂配方,该树脂体系在有效降低粘度的同时,还提高了耐热性,优选配方树脂体系的热变形温度达到265℃。该树脂体系适用于RTM(ResinTransferMolding)成型工艺制备高性能复合材料及电器设备的灌封。     

乙烯基树脂后固化制度的优化研究

采用DSC法研究了乙烯基树脂体系的固化动力学参数,并通过对该体系树脂浇铸体的固化度、力学性能、玻璃化转变温度的测试确定了最佳后固化制度。结果表明,该体系固化反应的表观活化能为56.27 kJ/mol,频率因子为4.96×107/s,反应级数为0.9;最佳后固化制度为100℃/1 h,此时固化度可达94.7%,弯曲强度可达102.6 MPa,拉伸强度可达64.1 MPa,玻璃化转变温度可达107.8℃。     

低粘度环氧树脂固化体系研究

将低粘度交联剂加入到酸酐固化的环氧树脂体系中 ,能有效降低树脂体系的粘度 ,得到室温下仅为 0 .0 8Pa·s的酸酐 -环氧树脂体系。利用正交实验优选了树脂配方 ,获得了优异的力学及物理性能 ;通过DSC确定了树脂的固化工艺制度 ,并利用TG对该树脂的热稳定性进行了评价。该树脂体系适合于RTM工艺及湿法制造高性能复合材料     

酚醛改性脂肪胺环氧树脂固化剂的性能研究

用酚醛改性脂肪胺(乙二胺、二乙烯三胺)与聚醚胺作为混合固化剂固化环氧树脂,研究了聚醚胺的用量对环氧树脂凝胶时间、冲击韧性以及粘接性能的影响;并通过测试钢-钢拉剪强度研究了此结构胶粘剂的耐湿热老化性能。实验结果表明,随着聚醚胺用量的增加,环氧树脂固化体系的凝胶时间增长,树脂浇铸体的冲击韧性明显提高,粘接强度先提高再降低,最高值达到16.2 MPa;随着湿热老化时间的增加,环氧树脂固化体系的粘接性能逐渐降低。     

低黏度环氧树脂性能研究

对自制低黏度环氧树脂的黏度特性、固化特性、浇铸体的力学性能、耐热性以及复合材料的电性能进行了测试与分析。结果表明,该低黏度环氧树脂在常温下具有很低的黏度(120 mPa.s)和较长的适用期;在中温(80℃)条件下即可凝胶,固化产物力学性能和电性能优异,耐热性良好。     

低粘度不饱和聚酯树脂的合成与改性研究

对低粘度端羧基不饱和聚酯树脂的配方与合成工艺进行了研究。并通过该树脂与异氰酸细化学工人混，得到了一种具有粘度低、活性高、力学强度好、并可常温常压成型的树脂体系。     

RTM用不饱和聚酯树脂的发展概况

综述了RTM专用树脂的国内外发展概况，分析了国内RTM专用树脂存在的主要问题及其发展方向。