交变磁控电源的设计与仿真

为提高大电流GMAW焊接过程的稳定性,进而提高焊接效率,引入了外加间歇纵向交变磁场来控制焊接过程.采用两级逆变拓扑结构,研制出一台输出为方波交流电流,且幅值、频率和占空比均可调的磁控电源.利用可视化仿真软件Simulink建立该磁控电源的仿真模型,分析电路在不同给定参数下的仿真结果,论证了主电路拓扑结构及参数设计的合理...     

基于DSP+MCU控制的双PI控制脉冲GMAW焊接电源

在脉冲焊数字控制系统设计中,针对基值电流、峰值电流控制期间对控制系统的不同要求以及基值、峰值瞬时切换时数字PI运算结果可能存在的衔接瞬时突变,设计了数字双PI算法分别对基值、峰值进行控制;并与只使用一个PI调节器控制基值、峰值的情况进行比较,发现双PI算法在脉冲焊中控制效果良好,系统稳定。根据变速积分PI控制特点,使用双PI算法在引弧后进入脉冲峰值的过渡时间可以有较小的积分系数,通过工艺试验证明该方法能有效提高一次引弧成功率。     

水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究

针对熔化极丝材电弧增材制造(Wire arc additive manufacturing,WAAM)过程基板散热条件差导致热积累严重的问题,采用基板背面加水冷铜板的散热方式改善增材过程的散热,利用Abaqus软件分别模拟了有无水冷两种条件下增材时温度场的变化规律,并对模拟过程进行实验验证.结果显示,实验条件下基板测量点热循环曲线与模拟结果基本一致.有无水冷两种条件下基板温度均在第七层时达到最大;基板上高温区域扩展面积最大,基板在水冷条件下的冷却速率远大于无水冷条件下的冷却速率,且"双峰"效应较为明显.堆积第一层至第七层时,有无水冷两种条件下各层平均温度梯度逐渐减小,但前者始终大于后者,熔池体积不断变大.第七层至第十层时,成型件热积累接近饱和状态,此阶段成型件最易发生严重塌陷.