基于ANSYS软件的液压支架前顶梁疲劳寿命分析

随着煤炭开采的工作环境越来越严峻,对液压支架前顶梁的要求也愈加严格。文章采用Pro/E软件建立液压支架前顶梁的三维实体模型,并用ANSYS软件分析在各种工况下前顶梁的疲劳寿命,分析出影响其寿命突变的主要原因,进而优化模型设计。分析结果表明前顶梁在单侧受力情况下,应力应变最大,最容易影响前顶梁的使用寿命。该研究可以有效提高液压支架前顶梁的安全性和可靠性,在实际应用中有一定的参考价值。     

纳米颗粒对无铅钎料改性的研究进展

随着电子器件趋于微型化、多功能化,微电子封装中的焊点与间距互连要求更小,对焊点的可靠性提出了更高的要求,而在电子封装中钎料对焊点可靠性起着至关重要的作用.近年来,人们越来越注重绿色发展理念,对铅的毒性关注度日益增强,并且各国纷纷立法禁止使用含铅钎料,推动了无铅钎料的快速发展.但是,现有无铅钎料均存在成本高、润湿性差、可靠性低等问题.因此,探索并研发性能优异的无铅钎料任重而道远.目前,许多研究者选择在无铅钎料中添加纳米颗粒以增强复合钎料的综合性能,如金属颗粒、金属化合物颗粒、碳基纳米材料等.研究表明,纳米颗粒的加入可以细化钎料基体组织,抑制金属间化合物(IMC)的生长,提高钎料的力学性能.因此,研发颗粒增强型无铅钎料以改善钎料合金的整体性能成为研究的热点.本文综合分析了不同类型、不同尺寸、不同含量的纳米颗粒对无铅钎料组织性能的影响与作用机理,综述了添加纳米颗粒对钎料的显微组织、润湿性能、力学性能、蠕变性能、电迁移特性和可靠性的影响.此外,概述了亚微米颗粒对三维封装互连焊点的改性作用.最后,总结了纳米颗粒增强无铅钎料的不足之处,并对其未来发展进行展望,以期为日后研发高性能的颗粒增强型无铅钎料提供基础理论指导.     

小功率中波发射台自动化技术鉴定会

中央广播事业局于1979年6月19日至25日在淄博市召开了中波台自动化会议,对山东省广播科研所协同淄博市张店转播台、哈尔滨广播器材厂研究、试验的“小功率(10千瓦及     

广播电视部科技情报座谈会

为了改进广播电视系统科技情报工作,配合实现第11次全国广播电视工作会议提出的事业建设目标,1983年10月18～23日,由广播电视部科技情报室主办,在北京召开了广播电视部科技情报座谈会。部分     

彩色电视四个标准审定会议

中央广播事业局于1982年4月7日至14日在北京召开了“彩色电视广播”、“彩色电视肤色测试图”、“电视中频”和“电视广播节目磁带的录制交换”等四项国家标准审定会议。参加审定会议的有各省、市、自治区电视台、高等     

电子封装用Sn‒Ag‒Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势

目的 为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法 通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、润湿性、显微结构、界面组织、力学性能的影响,重点总结元素掺杂的最佳添加量以及改性机理。结论 通过添加金属元素、稀土元素、纳米颗粒,采用新型搅拌技术能有效提升钎料性能,部分改性后的低银复合钎料性能达到了高银钎料性能水平。     

碳纳米管对Ag-Cu-Ti焊料组织与性能的影响

Ag-Cu-Ti合金作为活性焊料可以实现金属-金刚石连接,研究了碳纳米管(CNTs)对Ag-Cu-Ti焊料组织和性能的影响。结果表明：添加碳纳米管可以明显降低焊料在钢基板表面的润湿铺展面积,焊料的熔化温度可以提高~9℃,显著提高焊点的剪切强度,当纳米管添加量为0.2%时,剪切强度达到最大值,提高幅度达49.3%。对Ag-Cu-Ti-xCNTs焊料组织SEM分析,发现碳纳米管(≤0.1%)显著细化焊料基体组织,过量的碳纳米管导致焊料组织明显粗化。对Ag-Cu-Ti-xCNTs焊点断口形貌进行分析,Ag-Cu-Ti-xCNTs(x=0.05%, 0.1%, 0.2%, 0.5%)焊点呈现明显的韧性断裂特征,Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-Ti-1.0CNTs焊点则表现出明显的混合断裂特征。     

Effect of Rare Earths on the Quality of Brush-plated Coating

ＥｆｅｃｔｏｆＲａｒｅＥａｒｔｈｓｏｎｔｈｅＱｕａｌｉｔｙｏｆＢｒｕｓｈｐｌａｔｅｄＣｏａｔｉｎｇＬｉＭｕｑｉｎ（李慕勤），ＭａＣｈｅｎ（马臣）（ＪｉａｍｕｓｉＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｊｉａｍｕｓｉ１５４００７，Ｃｈｉｎａ）Ｌｉ...     

超声与光催化作用对大豆蛋白/TiO_2复合膜抗菌特性的影响

采用光催化/超声预处理,结合涂膜法制备大豆蛋白/TiO_2纳米复合膜,分析光催化和超声预处理以及膜中TiO_2含量对复合膜性质的影响。当TiO_2含量低于2%时,扫描电子显微镜观察发现TiO_2纳米颗粒均匀地分散在大豆蛋白基质中,从而有效地改善复合膜的机械性能,降低膜的溶胀变形程度,提高膜的热稳定性,增强复合膜的抗菌活性。荧光光谱分析、红外光谱和X-射线衍射分析证实了大豆蛋白和纳米颗粒间以氢键为主要作用力,且光催化可进一步增强TiO_2颗粒与大豆蛋白链间交联作用,因而光催化复合膜的机械性能、热稳定性和抗菌活性均高于超声复合膜。但当TiO_2含量过高(2%)会加剧TiO_2间的自聚,导致复合膜机械性能下降、溶胀变形程度增大及荧光淬灭。因此光催化大豆蛋白/TiO_2纳米复合膜有望成为新型绿色抗菌包装材料。