排序方式: 共有14条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
表面活性剂对锡镀层织构和形貌的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
以化学镀非晶态镍磷合金和多晶铜片为墓底,研究分析了聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)、聚乙二醇(相对分子质量6000)(PEG)和明胶三种表面活性剂对硫酸体系锡镀层结构和表面形貌的影响。锡镀层的织构和表面形貌与表面活性剂的种类和基底的性质有关。Triton X-100使Ni-P合金基底沉积的镀层以β-Sn的(220)晶面择优,铜基底上则以(200)晶面择优,并使晶体细化均匀。PEG使Ni-P上的镀层以(220)晶面为主,在多晶铜基底上变为(211)晶面为主,晶粒的大小不均匀。在含明胶的镀液中,两种基底上的镀层的主要衍射峰都是(101)晶面的衍射峰,但表面形貌有很大的变化。 相似文献
2.
茴香脑电氧化合成茴香醛 总被引:13,自引:0,他引:13
研究了由茴香脑制备茴香醛的电化学方法,可避免化学制备法所产生的污染,能获得与化学法相当的产率。 相似文献
3.
4.
在(25±2)°C下,从含有50g/LRuCl3·nH2O、30.0g/L乙酸钠、30.0g/L二水合柠檬酸钠和15.0~50.0g/LNiSO4·6H2O的溶液(pH3.0)中,以10~90mA/cm2在铜基底上电沉积制备了Ru含量为5%~70%(原子分数)的Ni–Ru合金。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学方法,研究了镀液中NiSO4质量浓度和电流密度对沉积层组成、表面形貌、结构及电催化析氢活性的影响。结果表明,溶液中Ru优先析出并能促进Ni的沉积,镀层中Ru含量随着镀液中Ni2 质量浓度的提高而降低,低电流密度有利于获得Ru含量高的镀层。随着镀液中Ni2 质量浓度的降低或电流密度的提高,镀层表面形貌由较为平整、均匀变为多孔的颗粒状。镀层主要呈现面心立方Ni结构特征,且晶粒尺寸随镀层中Ru含量的增加而变小。Ni–Ru合金电极的析氢活性优于纯Ni,当镀层的Ru原子分数超过15%时,其析氢活性与纯Ru电极接近。 相似文献
5.
原位XRD研究热处理Ni-P化学镀合金的结构 总被引:6,自引:1,他引:5
通过改变镀液的CNi^2 /CH2PO2-比例,在乙酸-柠檬酸体系中,获得组成分别为Ni-7.8P(质量比)和Ni-11.7P的镍磷化学镀层。用程序升温原位XPID分析了镀层在40~500℃之间的结构变化。镀态时Ni-7.8P为微晶结构而Ni-11.7P为非晶结构。在20℃/min升温速度下,Ni-7.8P在200℃后发生晶化,直接析出稳定的Ni3P和Ni相。Ni-11.7P在300℃后晶化,先析出介稳的Ni5P2相,375℃后转变为平衡的Ni3P和Ni相。 相似文献
6.
7.
电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X-射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律,XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化.由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。 相似文献
8.
9.
10.
铅—锌合金电沉积工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Pb-Zn合金的电沉积方法,讨论了电解液浓度、温度、pH值、电流密度等因素对镀层组成的影响。选择适当的条件,可获得8% ̄90%(wt)Zn的平整致密的Pb-Zn合金镀层,以适用于不同的需要。 相似文献