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ECAP细化晶粒法的仿真与分析 总被引:7,自引:0,他引:7
ECAP(Equal Channel Angular Extrusion)方法,是实现材料纯剪切变形的有效方法。本文采用有限元(FEA)分析软件ANSYS对Al的挤压过程进行仿真与分析。分析结果表明:外切角Φ、圆角半径、试样与凹模之间的摩擦系数、凹模本身的特性(如弹性模量、泊松比等)等等,对材料的变形量都有不同程度的影响。 相似文献
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采用光学显微镜、扫描电镜、电子背散射衍射技术、X射线衍射和室温力学性能测试、晶间腐蚀试验、剥落腐蚀试验等,研究了固溶前预变形对6013型铝合金晶粒取向和组织性能的影响。结果表明:预变形有利于减弱固溶处理后各晶面晶粒取向,预变形程度越高,晶粒取向减弱程度越大;预变形6013型铝合金固溶后,合金发生了再结晶,随着预变形量的增加,平均晶粒尺寸增加,位错密度降低,但合金的抗拉强度提高;预变形提高了6013型铝合金的腐蚀敏感性,固溶时效处理后发生了不同程度的晶间腐蚀和剥落腐蚀,晶间腐蚀最大深度和剥落腐蚀程度随预变形量的增加而提高。 相似文献
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亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的自修整过程影响着其加工性能的稳定性.采用亲水性树脂和铜粉制备固结磨料研磨垫,研究研磨液中添加不同含量三乙醇胺对树脂基体砂浆磨损率及研磨垫材料去除率大小、稳定性的影响,以此来判断研磨垫的自修整性能,探索亲水性固结磨料研磨垫自修整的实现机理.结果表明:在本文实验所考察范围内,随着研磨液中三乙醇胺含量的增加,树脂基体的砂浆磨损率升高,当三乙醇胺体积比从0升至5%时,砂浆磨损率从0.003 3 g上升至0.009 1 g;研磨液中三乙醇胺浓度的提高有助于其材料去除率的稳定,当三乙醇胺体积比从0升至5.0%时,材料去除率的稳定性从11%提升至42.9%.可见,研磨液中加入三乙醇胺可以改善含铜粉亲水性固结磨料研磨垫的自修整性能. 相似文献
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通过向亲水性固结磨料抛光垫中添加铜粉,改善抛光垫的抛光性能,研究铜粉添加量对抛光垫的理化特性及加工K9光学玻璃的材料去除率和工件表面质量的影响。结果表明:随着铜粉添加比例的增加,抛光垫的硬度增加,其材料去除速率呈现先增大后减小的趋势,当铜粉质量分数为5%时,抛光垫的材料去除速率达到最大值58.18 nm/min。同时加工后K9玻璃表面粗糙度也对应地呈现出先增大后减小的趋势,粗糙度Sa最大值为9.28 nm,最小值为2.53 nm。 相似文献
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采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析.结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程. 相似文献
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为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度,并与HF酸差动腐蚀速率法和磁流变抛光斑点法的测量结果进行了对比研究。结果显示,用本文提出的方法测量得到的亚表面损伤层深度为3.479 μm,其他两种测量方法测得的结果分别为0.837 μm和2.82 μm。测量结果表明,分步腐蚀法的测量精度更高,其结果更加符合实际情况。另外测试中引入了实验校正系数Ki,很大程度上减少了操作环境及重复操作带来的累积误差。 相似文献