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1.
余倩  姚松奇 《湖南包装》2020,(2):143-143
此设计选用五岳优质茶为设计对象,旨在打造一款弘扬传统孝文化的健康养身茶产品。插画设计将传统孝文化与产品相互融合,将传统文化再设计,采用趣味性构成的绘画风格,现代而不失传统,传递出关爱家人、呵护健康的丝丝温情。  相似文献   
2.
考察了SnO2/MgO催化剂和添加助剂V、Mn对二甲醚(DME)催化氧化制取乙二醇二甲醚(DMET)和其他碳氢化合物的催化性能。结果表明,锡镁催化剂对DME在275~325 ℃有良好的催化活性;添加VOx能较大提高DME转化率和产物DMET的选择性,DME转化率可达23%,DMET选择性可达44%,在300℃收率达9%以上。  相似文献   
3.
两种异噻唑防腐剂抑菌效果的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
彭进平  余倩  关汉雎  杜名坤 《广州化工》2003,31(1):34-36,47
研究了两种异噻唑衍生物防腐剂的防腐最佳pH值,以及防腐剂对微生物的最低抑制浓度(MIC),确定了在洗洁精中,单一防腐剂的最低用量,对两种防腐剂在洗洁精中的混合使用亦进行了研究。  相似文献   
4.
二甲醚燃烧用掺杂钡、镍六铝酸盐催化剂的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
二甲醚是易液化,便于运输,清洁化的新能源。当作为燃料使用时,采用催化燃烧的方法能使得燃烧的起燃温度降低和提高燃烧转化率,克服了普通燃烧的缺点,实现了清洁燃烧。对二甲醚催化燃烧用的催化剂BaNiAl11O19-δ进行了制备与研究。采用溶胶-凝胶法制备六铝酸盐催化剂BaNiAl11O19-δ,考察其对新能源二甲醚催化燃烧反应的活性,并用TG—DTA对催化剂的性质进行考察。结果表明,加入经800℃焙烧4h后又在1200℃焙烧了2h的催化剂,比未加催化剂的燃烧体系T10降低了50℃。用溶胶一凝胶法制备的六铝酸盐催化剂BaNiAl11O19-δ对二甲醚催化燃烧反应具有较高的催化活性。  相似文献   
5.
在苯和50%NaOH介质中,80℃时1,4-二溴丁烷与咔唑(CZ)反应,生成N-溴丁基咔唑(BCZ)。在丙酮和K2CO2介质中,50℃时N-溴丁基咔唑与1-苯基-3-甲基-4-苯甲酰基吡唑啉-5-酮(PMBP)反应,生成1-苯基-3-甲基-4-咔唑-N-丁基-4-苯甲酰基吡唑啉-5-酮(PMCBP),详细研究了CZ,BCZ,PMBP和PMCBP的UV和IR光谱.在氯仿中PMCBP对Nd(Ⅲ)的萃取率是PMBP的2.3倍,PMBP-Nd(Ⅲ)配合物无荧光,但PMCBP-Nd(Ⅲ)配合物有很强的荧光,说明PM-CBP是Nd(Ⅲ)的优良荧光试剂。  相似文献   
6.
7.
规模为19.7亿美元2007-2012年间的复合增长率将达35.3%近年来,离岸服务外包市场的规模和成熟度均保持强劲增长态势。2007年中国离岸软件外包市场规模达19.7亿美元,比2006年增长42.4%(人民币收入依据2007年人民币兑美元平均汇率进行折算)。到2012年市场规模将达到89.5亿美元,五年复合增长牢达到35.3%。  相似文献   
8.
宗兰  余倩  张士萍 《混凝土》2013,(6):52-54
在碎砖骨料再生混凝土配合比设计的基础上,设计并完成了192块碎砖骨料再生混凝土立方体试块抗压强度与抗折强度试验,研究表明再生混凝土力学性能与碎砖骨料掺量、粉煤灰掺量有很大关系。并利用回归分析得出,混凝土抗折强度与抗压强度的平方根呈良好的线性关系。  相似文献   
9.
铋(Bismuth)是全球公认的一种可安全使用的"绿色金属"。目前,铋广泛应用于氧化铋行业、医药行业、铋合金及焊料和冶金添加剂等领域。中国是全球最大的铋资源国、生产国、消费国和出口国,但不是铋产业强国,因此及时认清当前中国铋的供需形势,是国家和企业制定发展战略的基础。本文在全球视野下,首先对中国铋的资源状况、生产供应、需求现状、贸易等进行综合分析,然后结合中国铋未来发展趋势,作出了2030年左右中国铋的需求量将达到峰值18000t的判断。文章最后针对中国铋产业面临的突出问题,分别从资源开发、资源回收、技术提高和降低国际市场风险等方面提出了中国铋产业健康发展的对策建议。  相似文献   
10.
热冲击下InSb面阵探测器的成品率制约着其适用性。为了解光敏元隔离槽深度对InSb芯片中热应力的影响,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,分析了隔离槽深度对InSb芯片、底充胶和硅读出电路中Von Mises应力的影响。模拟结果表明:随着隔离槽深度的增加,InSb芯片上的热应力起初缓慢增加,之后增加速度越来越快,当隔离槽深度超过8μm后,InSb芯片上的热应力陡峭上升。对硅读出电路和底充胶来说,在热冲击下累积的热应力似乎与隔离槽深度无关,分别在370 MPa和190 MPa左右浮动。当隔离槽深度取4μm时,整个器件的热应力较小、且分布均匀,能够满足光学串扰及结构可靠性设计的需求。  相似文献   
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