丁腈橡胶/导电粒子复合材料的正温度系数(PTC)特性

将导电粒子碳黑和铜粉分别与丁腈橡胶混合制备导电聚合物复合材料，其中碳黑（Ｎ５５０）／丁腈橡胶复合材料的电阻率随温度的变化呈现较强的正温度系数（ＰＴＣ）效应。讨论了掺入导电粒子浓度、结构和表面性质以及混炼硫化工艺等对该类材料的室温电阻率及ＰＴＣ效应的影响。     

导电SBS/SBR复合材料的研究

本文研究了碳黑填充ＳＢＳ／ＳＢＲ复合材料的基本电性能，对复合材料电阻率随温度的变化特性进行了详细研究。讨论了碳黑种类、结构和性质、填充浓度以及ＳＢＳ含量对复合材料电阻率和电阻——温度特性的影响。实验结果指出，碳黑（Ｎ５５０）／ＳＢＳ／ＳＢＲ（ＳＢＳＳＢＲ＝１１ｗｔ）复合材料的电阻率随温度的变化呈一定强度的正温度系数（ＰＴＣ）效应。     

含中药功能因子巧克力3D打印成型性研究

目的:自制一种无糖的含灵芝、枸杞、麦冬复合多糖等中药功能因子的巧克力料,并对其3D打印成型性进行研究。方法:以麦芽糖醇和木糖醇的混合物替代蔗糖,并添加具有保健功能的灵芝、枸杞、麦冬复合多糖,利用球磨机制备一种无糖的含中药功能因子的保健巧克力料,并与市售巧克力料和不含中药功能因子的自制空白巧克力料作参照,比较其油脂含量,热学性质,黏度,3D打印的流动性、料线宽度和成型堆积高度。结果:三种巧克力料的油脂含量为37%~38%;熔融温度约32.7 ℃,且峰无裂分,调温成功;流变学性质差异较小;在料筒温度为30~35 ℃,环境温度为25 ℃下,选用0.8 mm打印头进行3D巧克力打印的成品效果最好,且含灵芝、枸杞、麦冬复合多糖的自制保健巧克力料具有更小的线宽波动范围和更高的成型堆积高度,具有更快的凝固能力。结论:含灵芝、枸杞、麦冬复合多糖的自制保健巧克力料可成功用于3D打印,且其保油性优于自制空白巧克力料和市售巧克力料。     

炭黑—相腈橡胶涂层复合材料的导电性能

将导电炭黑与丁腈橡胶混合制备导电聚合物复合材料,这种材料的电阻率随温度的变化呈正温度系数效应。讨论了不同的掺入炭黑粒子浓度,混炼和硫化及成膜溶剂对室温电阻率及ＰＴＣ效应的影响。     

丁苯橡胶/炭黑导电涂层复合材料的工艺稳定性

用丁苯橡胶、炭黑(CB,N550)制备导电涂层复合材料。这种材料的电阻显示热敏开关性能。讨论了使用溶剂成膜、热压成膜和冷压成膜等工艺方法后,复合材料室温电阻和升阻比的稳定性。     

柔性印刷线路板用胶粘剂的研究

通过探讨几种常用胶粘剂对柔性基材与铜箔的粘接效果，分析了影响粘接性的因素；同时研制了性能优良的丁腈胶粘剂。     

溶剂对SBR/CB、NBR/CB涂层材料导电性的影响

将炭黑（CB,N550）与SBR或NBR混合制备导电涂层复合材料．这两种材料的电阻率具有热敏性。讨论了不同溶剂对复合材料室温电阻率和升阻比的影响。     

导电橡胶的压敏性和热敏性研究*

研究了用炭黑Ｎ２９３,Ｎ３３０和Ｎ５５０作导电填料的ＮＲ,ＮＢＲ和ＥＰＤＭ导电橡胶的压敏性和热敏性。结果得出,用高结构、小粒径的炭黑Ｎ２９３作导电填料的ＮＲ,ＮＢＲ和ＥＰＤＭ导电橡胶,压敏性和热敏性均差;用中等结构、较大粒径的炭黑Ｎ５５０作导电填料的ＮＲ和ＥＰＤＭ导电橡胶,压敏性较好,热敏性较差;用中等结构、中等粒径的炭黑Ｎ３３０作导电填料的ＮＢＲ导电橡胶压敏性较好,在一定压力范围内热敏性也较好     

炭黑-丁腈橡胶涂层复合材料的导电性能

将导电炭黑与丁腈橡胶混合制备导电聚合物复合材料,这种材料的电阻率随温度的变化呈正温度系数（ Ｐ Ｔ Ｃ）效应。讨论了不同的掺入炭黑粒子浓度、混炼和硫化及成膜溶剂对室温电阻率及 Ｐ Ｔ Ｃ效应的影响。     

杯芳烃及其应用

杯芳烃是一类新型环状主体分子。文中简要介绍了杯芳烃类化舍物的合成途径、性质、应用以及这类新型大环化合物的研究进展。