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为了配合我所Ⅲ—V族半导体材料的研究,我们用电化学技术测定了GaAs和InP以及有关化合物材料的特性,其中有些特性用其他方法是无法或难以测得的。本文报导最近2~3年来我们在这方面所取得的一些结果。 C-V特性是研究电极/电解液界面特性 相似文献
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<正> 熔融CuCl的蒸气压虽有不少研究工作者进行了测定,但结果不甚一致。AgCl-CuCl熔体的蒸气压则尚未见报道。本文目的为用载而法测定CuCl和AgCl-CuCl熔体的蒸气压,并根据AgCl-CuCl熔体中组份的已知活度,讨论该体系的蒸气状态。 相似文献
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InP及其三元,四元化合物材料,在微波器件和光电器件中的应用日益广泛,但是,目前尚缺乏一个简便的方法同时测量生长材料的载流子浓度,外延层厚度和P—N结位置等参数。电化学C—V法是70年代发展起来的一种新方法,它利用适当的电解液作为可控阳板溶解的介质,同时与半导体形成Mott-Schottky接触,达到连续浓度分布测定。该法在测量GaAs材料特性方面已有较大的进展,最近Ambridge报导了n—InP材料的浓度与分布测量结果。但对于多层异质结材料的载流子浓度分布尚未见报导。本文以GaInAsP/InP双异质结液外材料 相似文献
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本文报道了用MBE技术生长的n-p-n HBT用的优质AlGaAs/GaAs单层及多层结构。掺Sin型GaAs掺杂浓度为1.8×10~(14)~1.2×10~(19)cm~(-3),纯度GaAs77K下,n=1.8×10~(14)cm~(-3),μ_(77)=8.47×10~4cm/V.s。深入研究了Be反扩散所引起的E-B结和B-C结偏位的抑制。并给出了用该材料研制出的HBT单管(β=50,f_T=7.5GHz,在2GHz下,G=13dB)和NTL及CML倒相器逻辑单元电路(其中NTL在电流电压2V下,逻辑摆幅为20mV)的结果。 相似文献
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熔融CuCl的蒸气压虽有不少研究工作者进行了测定,但结果不甚一致。AgCl-CuCl熔体的蒸气压则尚未见报道。本文目的为用载而法测定CuCl和AgCl-CuCl熔体的蒸气压,并根据AgCl-CuCl熔体中组份的已知活度,讨论该体系的蒸气状态。 相似文献
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