片状组装技术在混合微电子电路中的应用

1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的组装思想与厚薄膜混合集成电路相结合而形成的一门新的微电子电路组装工艺.其基本概念为:采用标准尺寸的微型化无引线片状元件,引用计算机控制技术生产外形,形     

厚膜多层布线技术及其应用

厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更多层导线通过玻璃绝缘层,一层层地进行隔离.同时,在绝缘介质层中的窗口和通道上把TTL、ECL、MOS等硅集成半导体电路,采用键压工艺,组装在厚膜多层布线的窗口中以实现二次集成完成电路的整个功能.     

厚膜指数型电阻器特性阻抗的设计

本文主要阐述作为电视差转机端接吸收负载的厚膜指数型电阻器,它不仅能在高频1000MHz下工作,而且其电压驻波比不大于1.22。主要技术指标为直流电阻值,R 50Ω±5%工作频率,f 1GHz交流阻抗,Z_0 50Ω电压驻波比,VSWR≤1.22功率,P 50W对于工作在高频下表现出集中参数的阻抗元件,我们通过用微带设计原理和厚膜工艺技术二者相结合而制作的厚膜指数型电阻器,使得厚膜产品跨出了直流工作的范畴而进入了更为广泛的应用领域。     

微型厚膜片状电阻器

微型厚膜片状电阻器是应整机小型化要求而研制的一种新型外贴元件之一.它可与片状电容器和微型器件等共同组装在印刷线路板上,以实现电子产品的微型化、薄型化和轻量化.国外,如日本的松下、扶桑和福岛等公司,近年来竞相生产这类片状电阻器,并广泛应用于电子手表、收录机、照相机、电视机以及各类精密仪器仪表中.据日本《日经电子学》报导,到1982年年底,日本国内片状电阻产量可达10亿只.1982     

厚膜混合集成无线话筒

最近上海无线电六厂利用厚膜混合集成技术试制成功微型无线话筒厚膜电路.在设计中,采用厚膜混合集成新技术、新工艺,将二十三只元器件组装在一块9×20(毫米)的氧化铝陶瓷基片上.在有源器件的组装方法上采用管芯直接烧结等新工艺,有效地提高了集成度和可靠性.电阻材料采用高稳定性的钌系厚膜浆料,     

厚膜片状电阻器的研试

<正> 微型厚膜片状电阻是一种无引线的超小型元件,它具有体积小、重量轻、组装密度高、能同其它片状元器件共同组装等优点。在国外,特别是近几年来,日本的松下公司、福岛双羽电机株式会社、电子机械工业株式会社等,已将片状元件广泛应用子录音机、照相机,电视机、收音机、电子手表及各种电子设备中,产量正在大幅度地增长。     

厚膜玻璃轴片状电阻器

上海无线电六厂试制生产的厚膜玻璃釉片状电阻器,是采用国内丝网印刷(SMC法) 工艺技术,在氧化铝衬底上涂复一层物化性能稳定的贵金属氧化物(如:氧化钌,氧化钯)而制成.它的结构如附图.片状电阻器具有体积小、重量轻的优点,几何尺寸为1×2.5×0.4(毫米),重量为7克.由于没有引线,(根据用户需要,可以提供有引线产品)装配空间小,可适用于高频电路和电视机中调谐器.