单模光纤的传输衰减随温度变化的研究

本文从实验上测量了单模石英光纤在－50～120℃范围内的损耗。随着温度升高，光纤的损耗随之降低，在常温附近达到最小。其后损耗随着温度的继续升高而增加。损耗的变化主要是由于杂质的吸收和微弯损耗。本文对杂质的吸收以及微弯损耗进行了数值模拟，并且从理论上定性地解释了损耗对温度的依赖关系。     

可见/红外双波段阵列式滤光片设计与制作工艺研究

双波段阵列式滤光片是集成式可见,红外双波段传感器的核心部件,分别采用干涉截止滤光方法和干涉吸收滤光法设计了蓝宝石衬底上红外和可见光波段的滤光膜系,实际测量两个波段的滤光膜的平均透过率均达到90%以上.同时采用光刻、电子束蒸发镀膜和剥离工艺完成了滤光片的制作.     

抓管理 上台阶

株洲特种包装厂２００多名职工在厂领导的带领下艰苦创业，面对近几年国内经济滑坡，对过去和现状进行全局的分析，对市场进行了全面了解，采取严格的管理制度和政治思想工作并举的方法，在管理上下功夫：一、对生产车间采取万元产值成本费用与工资提取紧密挂勾的办法，调动了生产工人的积极性，降低成本。二、控制非生产费用的支出，对出差、招待费、办公费的开支作出严格规定，厂领导带头严格遵守，每年节约不少的资金用于生产。三、调整了销售策略，在销售方面采取个人销售费用大包干、回收款保证金等制度，充分调动了销售人员的积极性，…     

基于变分法的光子超导波基态分析

利用一般的电磁辐射与晶格振动的相互作用模型，研究了强光场与晶格振动的非线性相互作用导致光子对形成这一基本问题，导出了光子．光子有效相互作用。然后利用变分法求得了超导波态系统的基态能量表达式，并讨论了光子对的形成条件。     

基于MEMS工艺的集成红外气体传感器工艺研究

研究了一种采用MEMS技术实现的含有红外发射源和探测单元的片上集成红外气体传感器芯片。通过理论分析证明了探测器和红外发射源可以集成在同一衬底上的可行性,采用正面刻蚀和背面ICP深刻蚀硅工艺实现红外发射元和探测单元的悬空热隔离结构,可以使红外发射源和探测器同时工作在较好的性能状态下。通过对红外气体传感器的红外发射源和探测单元的测试,表明两种单元均可以正常工作,验证了这种集成工艺的可行性。     

自写入光波导聚合物微透镜阵列的设计与制作

利用聚合物SU-8光刻胶在激光作用下折射率会发生变化的特点,将其作为最后的光学材料,采用光刻胶热熔法和图形转移法,设计并制作了填充因子接近0.75、自写入光波导、六角排列的微透镜阵列。对阵列的表面形态、三维结构和光学性能分别进行了观察、测试与分析,发现用SU-8胶制作的微透镜阵列外观良好,边缘清晰;自写入光波导微透镜阵列的三维结构良好;波导末梢的光点分布均匀,光强一致性高。这种自写入光波导的微透镜阵列降低了透镜阵列与探测阵列精确装配的难度,而且其制作工艺流程简单、成本低廉、适合批量复制,这种阵列元件还有质量轻、体积小的特点,有很广的应用前景。     

应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的键合.     

塑料芯片的红外激光加热键合研究

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。以非硅塑料材料为主的加工工艺在微流芯片及生物芯片的研究日益受到重视 ,形成了一类新的生化微系统器件。塑料高分子材料不仅具有与生物分子化学兼容的优点 ,而且塑料种类繁多 ,价格低廉 ,且易于通过模压、注射成型和其他复制技术实现大规模低成本的生产 ,克服了以硅或玻璃材料为主的加工工艺生产生物微系统的高成本低产量的局限性。随着…     

柔性仿生复眼成像系统探测机理模拟研究

提出了一种用MEMS工艺制作的新型的柔性曲面复眼探测器模型,它具有如昆虫复眼一样的曲面多孔径结构,体积小巧,探测视场大,探测灵敏度高,而且可以合并几个探测器而实现360°全视场探测,它具有对物体角运动十分敏感的特点,能简单而精确地探测出物体的角坐标方位和角运动速度.文中阐述了这种探测器的成像原理,探测器中的晶锥能起到限制杂散光和斜入射光的重要作用,从而使各个微透镜成像互补而不重叠,互不干扰,使系统实现镶嵌成像.并用光学设计软件ZEMAX设计出探测器模型,通过对多个角度的平行入射光成像效果验证了晶锥限制杂散光和斜入射光的重要作用.     

塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 ,实现了部分塑料之间的成功焊接