电压检测芯片失效分析

近年来,随着智能电表的广泛使用,其质量和可靠性问题受到了人们越来越多的关注.但是,由于各种原因,产品投入市场后仍会出现各种失效现象.因此,对某智能电表的电压检测芯片的失效现象进行了分析,通过外观检查、 电参数测试和X-射线测试等手段找到了该芯片的失效原因,并针对发现的问题提出了相应的改进意见.     

ENIG焊盘润湿不良失效分析

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.     

压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究

利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析.结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从面生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物.