多层板电镀通孔的可靠性

由于印制板已向高层数、高密度、大板厚和小孔径方向发展,使得印制板的生产更加复杂,并且由于电子器件的高度集成化,从而使得印制板的生产成本和组装成本大幅度增加,对于印制板可靠性问题,尤其是引起印制板可靠性问题的关键因素——PTH(电镀通孔)的可靠性更加引起人们的关注。 由于印制板在制造和使用过程中经红外热熔或热风整平、波峰焊接和使用、储存时经受热循环,所以在多层板的PTH孔壁镀层中产生热应力,将会在PTH区域产生某种     

用化学镀铜方法处理内层板

在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限公司已开发出一种叫做K—6的化学镀铜溶液。 一、K—6化学镀铜溶液的组成成份和工作条件 K—6的组成成份与普通的加成法化学镀铜溶液的组成成份大致相同。K—6中含有一种特殊的添加剂—K—6添加剂,K—6添     

自动光学检查系统概述

自动光学检查(Automatic optical inspection)——简称AOI,在80年代初期就应用于PCB(Printed Circuit Board)制造业。PCB制造者为了在竞争中取胜,必须尽早地发现和解决生产中出现的问题,然而随着PCB向高密度发展,人工视检很难查出缺陷,人工视检效率(视检效率=检查出缺陷数/缺陷总数)随电