大尺寸多晶硅铸锭的工艺研究

对多晶硅锭生产过程中装料工艺和铸锭工艺进行研究,在不增加投入和不降低生产效率的基础上,通过对硅料配比和排布方式进行调整,实现877 mm×877 mm×420 mm坩埚中480 kg合格硅锭的生产,使装料量增加20 kg/锭;并通过对铸锭工艺关键点的有效控制,将硅锭有效利用率提高至70%,实现降低生产成本,提高设备产能的目的。     

LED的LTCC封装基板研究

LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。     

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。