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考察了不同晶化温度下制备的铁铝复合吸附剂去除PO_4~(3-)-P的性能以及pH值和共存干扰离子CO_3~(2-)对其吸附去除PO_4~(3-)-P性能的影响.结果表明,晶化温度对铁铝复合吸附剂去除PO_4~(3-)-P的性能有显著影响,较低晶化温度下制备的铁铝复合吸附剂去除PO_4~(3-)-P效果明显优于高温制备的吸附剂;晶化温度的升高使晶体本身结构发生变化,导致比表面积降低,是其吸附性能下降的主要原因;较低晶化温度下制备的铁铝复合吸附剂去除PO_4~(3-)P的性能受pH值影响较小,对水质适应性强;共存离子CO_3~(2-)-对铁铝复合吸附剂去除PO_4~(3-)P的性能具有强抑制作用,应用中应该尽量避免这种负面干扰作用的存在. 相似文献
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考察了铁铝复合吸附剂去除水中痕量磷的效能,并采用粒度分析、Zeta电位测定及能谱分析等手段对其吸附除磷机理进行探讨.结果表明,该吸附剂具有高效吸附除磷效能,明显优于同等条件下Fe_2O_3和活性氧化铝(γ-Al_2O_3),初始ρ(PO_4~(3-)-P)=0.3 mg/L时,其吸附容量比Fe_2O_3和γ-Al_2O_3分别提高了近1.5倍和2.5倍.该吸附剂具备超细粉体的特征,比表面积达184.45 m~2/g,是Fe_2O_3的9.15倍.Al元素的嵌入、制备过程中.研磨粉碎导致的晶格错位及微晶化是其对磷高效吸附的一个主要原因.其0电荷点为6.2,水处理过程中.在吸附剂表面同时存在非特性吸附和强特性吸附是其对磷高效吸附的另一个主要原因. 相似文献
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本文首先对于Flash动画的相关概念与特点进行论述,然后更进一步的论述Flash动画的相关应用以及交互性设计,相信本文所做的研究,能够让Flash动画有着更加广泛的应用范围。 相似文献
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在到达纳米级工艺后,传统的静电放电防护(ESD)电源箝位电路的漏电对集成电路芯片的影响越来越严重。为降低漏电,设计了一种新型低漏电ESD电源箝位电路,该箝位电路通过2个最小尺寸的MOS管形成反馈来降低MOS电容两端的电压差。采用中芯国际40 nm CMOS工艺模型进行仿真,结果表明,在相同的条件下,该箝位电路的泄漏电流仅为32.59 nA,比传统箝位电路降低了2个数量级。在ESD脉冲下,该新型ESD箝位电路等效于传统电路,ESD器件有效开启。 相似文献