基于聚合物介质的低温硅硅键合研究

聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯(BCB)、聚对二甲苯(Parylene)、聚酰亚胺(Polyimide)、有机玻璃(PMMA)作为键合介质,对键合的温度、压力、气氛、强度等工艺参数进行了研究,并分析了其优缺点。通过改变Parylene的旋涂、键合温度、键合压力、键合时间等工艺参数进行了优化实验。结果表明,在230 ℃的低温键合条件下封装后的MEMS器件具有良好的键合强度(＞3.600 MPa),可满足MEMS器件圆片级封装要求。     

数控重型卧式车床的模块化设计研究

基于模块化的设计理念,针对数控重型卧式车床模块化设计需求,结合企业生产实际,阐述数控重型卧式车床模块化设计的基本思路、模块划分原则;分析数控重型卧式车床功能与模块的关系,并提出数控重型卧式车床的模块划分方案和设计方法。模块化设计的实现可以保证机床产品的结构设计和生产具有很大的灵活性和应变性,是解决机床产品定制化生产和批量化生产矛盾的有效途径。