114—4F级低温固化无溶剂漆的研制及应用(摘要)

为提高浸漆设备利用率,减少浸渍漆的品种和数量的储备,迫切需要一种浸渍漆适于不同耐温等级电机、电器用。为此我们两厂研制出一种以二甲苯甲醛树脂、聚酯树脂、酚醛与环氧等四种主要材料反应而成的F级低温固化无溶剂漆,即114—4漆。它具有固化温度低、固化速度快、价格低廉,适于B、F级电机电器通用。     

基于子模型法的焊点热应力分析

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.     

不同结构参数下QFP封装的随机振动分析

基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律. 结果表明,在随机振动载荷下,QFP封装器件的焊点阵列为整体结构的薄弱环节,且最大应力位置出现在焊趾部位,即焊点最外侧的尖角处;在焊点的焊趾部位以及引线与焊点交界处存在明显的应力集中现象,上述两处将成为焊点最可能发生破坏的区域;QFP封装器件的最大应力值与引线间距和引线高度成正比,与引线宽度成反比.     

同一PCB板上不同封装结构的热应力分析

基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。     

不同尺寸参数对QFP封装热应力场的影响

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法,对四边扁平封装(QFP)器件在热循环载荷下的应力场进行了研究,比较了不同引线宽度、引线间距、引线高度等参数对QFP封装器件应力场的影响规律。结果表明,在热循环载荷条件下,QFP封装应力集中区域位于焊点的根部以及焊趾部位,且最大应力位置出现在焊点根部,即焊点最内侧的尖角处;QFP封装的最大应力值与引线间距成正比,与引线宽度和引线高度成反比;利用子模型法,可以方便地对复杂模型中的关键部件进行较准确的分析。     

不同结构参数下PBGA焊点的随机振动分析

利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析。结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊点间距成反比;当焊点直径为0.66 mm、高度为0.6 mm、间距为1.27 mm时,焊点的最大应力达到最大值842.4 MPa。     

不同电子封装结构的随机振动分析

基于ABAQUS有限元软件，对同一PCB板上的QFP和PBGA两种不同封装结构，在随机振动载荷下的应力场进行了研究，并对不同封装结构性能进行了比较分析.结果表明,在随机振动载荷下，无论是QFP封装组件还是PBGA封装组件，越靠近PCB板边缘，器件的应力值越大；在同等条件下，PBGA封装器件的应力值要高于QFP封装器件；以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点，封装器件中应力值比最大应力值低10%以上的为非薄弱元器件，其余均定义为薄弱元器件.根据该定义，对于5组QFP封装器件而言，QFP-1器件和QFP-5器件为薄弱元器件；而对于5组PBGA封装器件，仅有PBGA-3器件为非薄弱元器件.