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1.
在电子设计自动化领域内,用硬件描述语言VHDL和逻辑综合方法是目前最先进的CAD手段之一,笔者通过数字大规模集成电路的设计过程介绍VHDL的文件组织,用VHDL对数字系统的分层设计和综合策略。  相似文献   
2.
本文介绍了以电泳涂敷法制成的较薄玻璃膜为介质膜的金属—玻璃—半导体(MGS)结构的C—V特性测量,介绍了离子探针(IMA)测量玻璃膜的性质以及运用计算机进行曲线拟合.结果表明,Zn系玻璃膜的负电荷密度和其热成型过程的气氛和温度处理有关.Na~+离子主要聚集在玻璃膜内靠表面一侧,其随深度分布趋势接近指数函数.  相似文献   
3.
本文介绍了一种新的、用于第三代电路模拟程序的算法“单步松弛法”(OSR)及其应用实例,同时介绍了新型电路模拟程序ELDO。该算法可取代用于多数第二代电路模拟程序的牛顿法。与“时域模拟程序”的算法不同,。OSR对节点之间的弱耦合未作简化假设。OSR的性能同新的电路模拟程序RELAX中用的“波形松弛法”(WRM)很接近。然而,OSR所需内存空间比WRM要少,它的CPU时间随模拟时间的区间性增长。ELDO已精确模拟了1600只MOS管的数—模转换电路,所需内存小于1MB。  相似文献   
4.
VHDL语言在数字系统设计中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
在电子设计自动化领域内,用硬件描述语言VHDL和逻辑综合方法是目前最先进的CAD手段之一。笔者通过数字大规模集成电路的设计过程介绍VHDL的文件组织、用VHDL对数字系统的分层设计和综合策略。  相似文献   
5.
引言 熔凝玻璃钝化是适合于高反压功率器件表面保护的稳定而可靠的钝化方法。在国外,目前许多高压整流器件、高反压功率器件和可控硅整流器等,都采用熔凝玻璃钝化。国内这项技术正被研究和应用。尽管这样,关于玻璃钝化膜性质的研究并不很多,而且由于制备薄玻璃股比较困难,在表面分析上还只限于C-V测试方面的工作。  相似文献   
6.
7.
本文介绍以平面工艺和台面结构相结合的熔凝玻璃钝化高压整流器件的研制,关于内层玻璃钝化膜制备的电泳涂敷法和高温熔凝工艺。并讨论了钝化膜负电荷对降低PN结表面电场和提高击穿电压的作用。还对部分玻璃内钝化器件做了几项可靠性试验。  相似文献   
8.
本文讨论了二维器件模拟程序的实用局限性,推出了用于一维工艺模拟器SUPREM-Ⅱ与二维器件模拟器MINIMOS之间的接口转换程序COSUM。描述了程序中采用的参数模型及其数值处理方法,并描述了程序的基本结构模块。 运用SUPREM-COSUM-MINIMOS模拟了64KDRAM电路中两种阈值电压的短沟道MOSFET,分析了它们的短沟道效应、衬底偏置效应等,并和实验结果作了比较。结果表明,COSUM程序的运用,使MINIMOS和SUPREM-Ⅱ有效地联系起来,从而能够参照实际制造工艺进行工艺模拟和较精确的二维器件模拟。因此说,COSUM程序的开发使MINIMOS具有良好的实用价值。  相似文献   
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