新型阻挡层材料钌的研究进展北大核心

随着集成电路特征尺寸不断缩小到14 nm及以下,钌凭借其低的电阻率、对铜高的依附性而被考虑替代传统阻挡层材料Ta/TaN。但是,钌作为阻挡层材料依然存在很多问题,如低去除速率、容易引起铜的界面腐蚀、铜钌去除的不均匀性。针对以上问题,主要从三个方面介绍了近几年的研究进展。首先,介绍了氧化剂及络合剂对钌去除速率的影响;然后,总结了针对铜钌界面腐蚀问题的研究进展;最后,阐述了国内外解决铜钌去除速率选择性问题的研究进展。此外,提出未来新型阻挡层钌的抛光液的研究应综合解决上述问题,而非单一解决,才能真正应用于生产领域。     

集成电路铜互连钌阻挡层异质材料去除选择性的研究

针对集成电路铜互连钌阻挡层异质材料(包括Cu、Ru、TEOS)在化学机械抛光(CMP)中选择性差的问题,在SiO2 H2O2体系抛光液中研究了(NH4)2SO4和2,2′{[(甲基1H苯并三唑1基)甲基]亚氨基}双乙醇(TT)对Cu、Ru、TEOS去除速率的影响,并使用钌阻挡层图形片对抛光液的平坦化性能进行验证。结果表明,(NH4)2SO4的添加可以提高Cu、Ru和TEOS的去除速率,进一步加入TT后,Cu的去除速率减小,Ru和TEOS的去除速率基本不变。采用由5%(质量分数,下同)SiO2、0.15%H2O2、40 mmol/L(NH4)2SO4和1 g/L TT组成的抛光液对钌阻挡层图形片化学机械抛光30 s后,碟形坑和蚀坑的深度得到了有效降低。     

转透明颤菌血红蛋白基因黄芪毛状根急性毒性研究

目的 初步评价转透明颤菌血红蛋白基因(vgb)黄芪毛状根的安全性.方法 对非转基因黄芪毛状根、转vgb黄芪毛状根及黄芪药材进行急性毒性试验.结果 ig转vgb黄芪毛状根的LD50为59.58 g/kg体重,95%可信限为55.97～63.39 g/kg体重,平均可信限为59.58±3.71 g/kg体重.结论 急性毒性实验表明,黄芪甲苷用量相同条件下,转基因黄芪毛状根符合安全用药的规定.     

转透明颤菌血红蛋白基因黄芪毛状根急性毒性研究

目的初步评价转透明颤菌血红蛋白基因（vgb）黄芪毛状根的安全性。方法对非转基因黄芪毛状根、转vgb黄芪毛状根及黄芪药材进行急性毒性试验。结果 ig转vgb黄芪毛状根的LD50为59.58 g/kg体重,95%可信限为55.97～63.39 g/kg体重,平均可信限为59.58±3.71 g/kg体重。结论急性毒性实验表明,黄芪甲苷用量相同条件下,转基因黄芪毛状根符合安全用药的规定。