液相外延材料Ga_(0.47)In_(0.53)As的厚度与表面

本文从有限扩散模型出发,结合相图,计算了Ga_(0.47)In_(0.53)As材料液相外延时三种冷却工艺生长的外延层厚度与生长时间的关系.给出了过冷工艺的外延层厚度与过冷温度、冷却速率关系的理论曲线,与实验数据基本相符.讨论了影响外延层厚度的因素,获得了器件级外延层生长的择优工艺条件.     

GaInAsP/InP材料的生长研究

用液相外延方法进行了GaInAsP/InP单异质结和双异质结材料的薄层外延生长。给出了源配制的简单公式,配制源饱和温度的精确测定,给工艺生长参数的选择带来了方便。外延层厚度与生长时间的实验关系指出,在生长时间少于40分时,实验结果与理论关系式符合。测定了InP,GaInAsP外延层掺Sn,Zn的载流子浓度和液相中组分xs_n~ι,xz_n~ι的实验关系。文章最后描述十四层双异质结外延材料的生长,给出了获得器件质量要求的GaInAsP材料的择优生长工艺条件。     

InP衬底上Ga_(0.47)In_(0.53)As/InP液相外延生长

用液相外廷获得了与InP晶格匹配的Ga_(0.47),In_(0.53)As单晶外延层.本文叙述在(100)和(111)InP衬底上Ga_(0.47)In_(0.53)As/InP液相外延生长方法.用常规滑动舟工艺生长的这种外延层,其表面光亮,Ga的组分x=0.46～0.48,晶格失配率小于2.77×10~(-4),禁带宽度E_g=0.74～0.75eV.使用这种Ga_(0.47)In_(0.53)As/InP/InP(衬底)材料研制的长波长光电探测器,在波长为0.9～1.7μm范围内测出了光谱响应曲线,在1.55μm处呈现峰值.     

Ga_(0.47)In_(0.53)As材料液相外延生长的组分控制研究

本文分析了Ga_(0.47)In(0.53)As材料生长中影响材料组分变化的因素,简要地给出了生长合适组分外延层的料源配制公式及其应用结果.采用适当的生长工艺可使外延层的横向组分平均偏离控制在±1.0%以内,纵向组分平均偏离在±1.4%以内,一源多炉生长的炉间外延层组分的平均偏离在±2%以内.分凝系数测量结果说明:三元层的生长主要是与组分的扩散密切有关,而与生长界面的动力学因素关系不太紧密.     

Ga_xIn_(1-x)As单晶的制备及其电学特性

本文叙述利用液封法研制Ga_xIn_(1-x)As单晶的工艺和这种单晶的电学特性.三元合金料用直接合成法制备.拉晶速度为每小时3毫米左右.研制的三元单晶的组分为0.92≤x<1.组分沿单晶的长度方向分布比较均匀.Ga在Ga_xIn_(1-x)As单晶中的分凝系数大于1,并随合金熔体中Ga组元含量降低而增加.室温下Ga_xIn_(1-x)As单晶的载流子浓度和电子迁移率分别为n(?)10~(15)cm~(-3)和μ=4～6×10~3cm~2/V·s.最后讨论了合金散射和晶格失配对晶体性质的影响.     

砷化镓、磷化铟化合物的液相外延生长

本文叙述了液相外延的简单理论及其生长工艺.稳态生长和瞬态生长中的三种冷却技术都是以生长速率取决于溶质向界面的扩散快慢为依据的.砷化镓液相外延所获得的实验结果与理论的一致性证实了本试验是符合扩散理论模式的.瞬态法中的过冷工艺能在几微米到十几微米的范围内获得重复的厚度和良好的表面形态的外延层.对生长厚度在一百微米以上的外延层则稳态法是一种理想的工艺.实验指出:严格舟器的处理,改善系统的密封性,提高保护气氛的纯度以及对生长溶液的高温热处理都会对外延层纯度的提高带来明显的效果.文中列出了各种生长工艺参数对外延层材料的电学性能,厚度控制以及表面形态的影响,并得到了本系统的理想生长工艺条件.薄层外延材料参数能满足器件制造的要求.在变容管和体效应管方面得到了应用,特别是在6毫米体效应管的制作中,得到了更为满意的结果.文章也列出了由瞬态法生长的磷化铟材料液相外延的初步结果.     

HPLEC-SI-GaAs单晶炉三温区设计

简要介绍了三温区设计中应该注意的几点事项和关键技术 ,并对该三温区的使用情况作了简单介绍。