应用于裸芯片去污的气相清洗技术

军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝,形成液体滴下带走污染物,避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗,有效除去裸芯片表面的污染物,具有无损高效的特点。     

基于PLC的退火炉温度控制系统优化设计

根据台车式退火炉的工艺要求确定温度控制系统的控制策略,采用三菱GX Developer软件中的PID模块进行编程以优化温度控制系统。退火炉运行后,对温度曲线进行的分析说明了控温系统的精确性和炉温的均匀性,且整个控制系统稳定可靠。     

微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨

文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。     

乳液法合成纳米SiO_2/聚丙烯酸酯复合材料及其性能研究

以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)和由四甲氧基硅烷(TMOS)制备的硅溶胶为原料,通过乳液聚合制备了纳米SiO2/聚丙烯酸酯乳液,然后通过溶剂挥发法制得复合材料膜。通过红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、力学性能测试和热分析(TG)等手段,对乳液形貌、复合膜材料的组成、力学性能、疏水性能和热性能等方面进行研究。结果表明:纳米SiO2同时起到的增塑和增强作用,对复合物成型后的机械性能和吸水性能有复杂的影响;随着纳米SiO2的加入,复合材料的热稳定性增加。     

江西省德兴市雷高雾金矿地质特征

雷高雾金矿床定位于赣东北韧性剪切蛇绿岩构造混杂带中的金山推覆剪切变形带中。矿区主要控矿构造为金山-朱林韧性剪切带,主矿体是金山金矿主矿体的自然东延,矿体赋存在韧性剪切带应变中心的超糜棱岩、糜棱岩带中,产状严格受主剪切面控制,呈似层状,舒缓波状产出。矿床成因为受韧性剪切带控制的变质热液型金矿床。     

应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术

随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。     

以江西银山深部详查项目为例浅谈地质项目管理

以参与银山铜铅锌矿(九区北山区)深部详查项目野外工程施工及室内报告编制全过程的实际经验为基础,作者总结了项目施工与管理阶段的运转流程及技术、质量管理要点,以期达到明晰项目管理思路、保障项目高效高质运行的目的。