低温共烧陶瓷生坯块切割毛边的分析及改善

生瓷坯切割作为低温共烧陶瓷（LTCC）工艺中的重要工序,对产品的外形尺寸和产品外观形貌具有关键的影响。针对热切时生坯外形毛边产生原因进行了分析,确定了浆料的分散特性、粘结剂含量及粘结剂/增塑剂的比值、切割温度是切割时产生毛边的主要原因。通过对粉体形貌及粒度分布、浆料分散特性、浆料配方中的粘结剂含量以及粘结剂/增塑剂含量之比、切割温度进行优化,明显改善了切割毛边问题。     

莫来石含量对钙长石/莫来石复相多孔陶瓷组织结构与性能的影响

以CaCO₃、SiO₂、α-Al₂O₃为原料, 采用泡沫注凝法制备了不同莫来石含量的钙长石/莫来石复相多孔陶瓷, 研究了莫来石含量对复相多孔陶瓷的体积密度、气孔率、抗压强度、热导率及微观组织和结构的影响. 结果表明, 莫来石含量对气孔率有很大的影响, 烧结过程中液相出现引起的收缩是气孔率下降的主要原因; 在气孔率相近的情况下, 莫来石含量较高试样的抗压强度和热导率也较高, 致密的孔壁、长柱状的莫来石晶粒使得复相多孔陶瓷的抗压强度提高. 所制备的钙长石/莫来石复相多孔陶瓷的开口气孔率介于60.8%~75.2%, 抗压强度为12.94~36.95 MPa, 热导率为0.30~1.33 W/(m·K).     

导电银浆流变特性对丝网印刷填孔质量的影响

金属化通孔工艺是低温共烧陶瓷微波元件加工过程中的关键技术，直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。对于采用丝网印刷实现填孔的方式而言，影响通孔填充质量的因素除网版、印刷工艺参数之外，很大程度上取决于导电银浆的特性。从导电银浆流变特性出发，分析了电子浆料触变性、黏度对浆料印刷填孔质量的影响。研究表明较好触变性和适当黏度的导电银浆能够明显提高印刷填孔质量，通孔填充饱满，烧结后金属化通柱无凹陷或凸起和孔洞。这一研究结果可有效指导低温共烧陶瓷薄膜丝网印刷金属化通孔的质量改善。