A110—5Q型球形氨触媒使用小结

本文介绍高强度A110—5Q型球形氨触媒使用情况。该触媒具有机械强度高(破碎率为13.48％),氨净值高,节电(10kWh/tNH_3)等特点。文章对触媒的装填与测温点的分布及其使用情况等作了描述。     

超期PCB的可靠性分析

企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险.通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超期PCB的使用提供指导方法.     

黑影工艺在印制电路板中的应用

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本.同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料.随着PCB设计材料及孔型...     

球形氨催化剂使用情况调查报告

球形氨催化剂自1977年由郑州大学研制生产后,至今已先后在许多小、中型合成氨厂中使用。化工部化肥司为了摸清其使用现状及真实效果,于1986月3月组织了一个专门调查小组(其人员来自中小型氮肥厂和催化剂制造厂),经一个多月时间,先后对八     

玻璃基片上双层多模光波导的制备

在光学玻璃基片上制作了双层掩埋式多模光波导芯片,这种芯片中的上、下两层光波导均通过熔盐离子交换和电场辅助离子迁移形成。对光波导的横截面以及输出光斑进行了观察,并进行了损耗和串扰测试。研究结果表明:双层多模光波导芯片中上、下两层光波导芯部横截面尺寸分别为29 m19 m和31 m20 m;两层波导的输出光斑尺寸相互匹配;两层波导传输损耗分别为1.000.32 dB/cm和0.780.35 dB/cm;两层光波导之间的串扰在17.7dB左右。这种玻璃基片上的双层多模光波导可以使板级光互连的互连密度增大一倍,提高EOCB的性能。     

焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。     

低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响

铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序。     

玻璃基交叉波导的损耗特性研究

玻璃材料上的光波导是实现光电印制电路板(EOCB )中导光层制作的重要候选材料,交叉波导是EOCB上常用的集成光学结构,交叉损耗是其关 键的参 数之一。采用离子交换(IE)法和电场辅助离子迁移(FAIM)技术在玻璃基片上制作了宽分别为 5、10、20、30μm的垂直交叉光波导, 并对波导宽度对波导损耗的影响进行了研究。研究结果表明,玻璃交叉波导损耗对波导宽度 有明显的依赖关系,当波导宽从40μm减小到5μm时,交叉波导损 耗从0.071dB减小到0.019 dB。研究结果可为EOCB上波导交叉结构的 优化提供了参考。