高耐热性环氧玻纤布覆铜板的研制

为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要，采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺，研制开发了一种高耐热性(Tg170℃)环氧玻纤布覆铜板，结果表明该产品具有优异的性能，与国外同类产品对比，具有较好的加工工艺性及电气机械性能，可满足高多层板及高温工作环境的要求。     

DCPD酚型环氧/DCPD苯酚树脂的固化及应用研究

通过DSC分析研究了不同软化点的双环戊二烯(DCPD)酚型环氧与DCPD苯酚树脂在溴化阻燃树脂体系中的固化反应特性并测试了其FR-4覆铜板的性能。结果表明:体系固化反应温度范围较大,DCPD酚型环氧软化点为50,80、90℃时,树脂体系反应活化能分别为98.3,82.3与74.2 kJ/mol。其制成板材的Tg在150℃以上,介电性能良好。随着DCPD酚型环氧树脂软化点的提高,板材玻璃化温度明显提高,高温高压下其吸水率降低,而热分解温度、粘接性及介电性能无明显变化。     

聚氨酯微粒增韧改性环氧基层压板的研究

为了改善酚醛环氧/线型酚醛固化体系在印制电路用层压板材料中韧性较差的问题,采用聚氨酯微粒对该固化体系进行分相增韧改性,并对其增韧效果及机理进行分析。结果表明:聚氨酯微粒对酚醛环氧/线型酚醛固化体系具有明显的增韧效果,而且对环氧固化体系的玻璃化转变温度等影响较小,其增韧原理基本符合微粒分相增韧机理。     

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。     

高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展

氰酸酯是今年发展起来应用于高性能覆铜板的一种新型的高分子材料,它具有优异的耐热性,较低介电常数,低介电损耗,优异的耐湿热性等优异性能,文章对氰酸酯的增韧方法,机理及其在高性能覆铜板的应用进行了综述.     

高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发

本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。     

特种酚醛环氧的固化特性及层压板性能研究

为了解特种酚醛型环氧树脂的应用特性,通过选取双酚A型、溴化苯酚型、联苯型及三酚型4种特种酚醛型环氧树脂,采用线型酚醛作固化剂,分析了树脂体系的固化反应特性及其覆铜板的耐热性、力学性能与粘结性能。结果表明:联苯型酚醛环氧的反应速度最慢,固化时需较高的温度,制成的覆铜板具有最高的热分解温度、弯曲储能模量与粘结性能,但其玻璃化转变温度却最低;三酚型酚醛环氧树脂具较高的玻璃化转变温度,但失重1%与2%时的热分解温度都最低。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

高效液相色谱测定三羟甲基丙烷烯丙基化的相转移催化合成产物

研究和建立了用高效液相色谱测定三羟甲基丙烷烯丙基化的相转移催化合成产物的方法。应用该法分析测试了不同反应条件下实验室合成产物共６０多上样品，结果满意。