SPC的典型控制图的应用范围

研究了统计过程控制技术中的常规控制图、通用控制图、小波动控制图、多元控制图、选择控制图及其应用范围。     

美国半导体器件的失效率及其计算方法

本文用美国哈里斯半导体器件公司的实例数据介绍了如何采用新概念计算半导体失效率的方法，并收集了近年来发表的部分半导体器件失效率的数据（其中早期失效率数据是利用６０％置信度计算出来的，长期失效率是利用激活能和６０％置信度计算出来的），同时还分析了自１９９５年以来美国半导体失效率的变化趋势或可靠性改进的情况，以供参考。     

电子元器件工艺控制技术探讨

介绍了进行电子元器件工艺控制时应满意的基本条件和主要步骤，并以电容器、集成电路为例，介绍了如何通过分析关键工艺因素与产品主要失效模式的相关性，实施有针对性的工艺控制，以便在产品生产过程中实施有效的工艺控制，稳定地提高产品的质量和可靠性。     

失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用

本文从阐述失效分析的主要任务和电子元器件可靠性设计的基本概念入手，探讨了失效分析与元器件可靠性设计之间的关系，介绍了如何根据不同的失效模式采取相应的可靠性设计技术的基本方法，并用实例说明了失效分析结果在促进电子元器件可靠性设计技术的深入研究和工程应用，以及提高产品可靠性方面所起的重要作用。     

关于军用电子元器件可靠性设计评审

1 可靠性设计评审的目的 和作用 可靠性设计评审是在设计的关键时刻,由承制单位组织非直接参加设计工作的各有关方面的专家、使用方及任务提出单位的代表,对设计进行及时的、详细的论证过程,是集体智慧和经验集中运用于一项设计的方法,也是为批准设计提供技术咨询的管理活动。可见,可靠性设计评审是一种决策之前的事先审查。它发挥了各方面专家的智慧来弥补设计人员因技术不成熟、经验不足或者没有想到和忽视了的某个可靠性问题,以避免把设计时存在的隐患带到产品制造中去,从而达到消除和控制产品的失效模式,提高其可靠性的目的。总的来说,可靠性设计评审应达到如下三个目的:     

重点工程用电子元器件使用失效情况分析

1概况本文通过对重点工程配套中现场失效的3000余只元器件的失效数据进行整理分析，总结出元器件在使用中失效的主要失效模式及其分布，并对引起元器件失效的主要原因进行了分析。文中所分析的失效元器件主要为了115个国内元器件生产单位（其中元件54个，器件61个）的产品，这些失效品全部是在重点工程配套中失效的，其中大部分是在整机的装配和调试阶段失效的，少量是在复测及整机检验中失效的。在失效元器件中，分立器件占37．4％，电阻器占14．7％，电容器占15．2％，集成电路占11．1％，接插件占6．8％，光电器件占5．8％，继电器占3．6…     

半导体器件成品率的高低是产品质量与可靠性高低的"预示"

介绍了国外半导体器件成品率与可靠性之间关系的研究结果，提出了元器件成品率的高低，是产品质量与可靠性高低的“预示”这一观点。同时还对成品率损失的原因、影响产品质量和可靠性的原因进行了分析，为内建可靠性、提高产品的成品率、质量和可靠性提供参考。     

半导体分立器件的可靠性工艺控制方法

重点介绍了国内外半导体器件制造工艺与器件可靠性的相关性报道：工艺缺陷、微缺陷、关键工艺对器件质量和可靠性的影响及其控制方法；还介绍了关键工艺控制点的确定及其参数控制范围以及生产高质量、高可靠性器件的工艺环境的控制要求。     

电位器失效模式及机理分析

本文根据地面良好、地面固定、地面移动、机载、舰载、贮存等环境下的大量现场数据及试验数据,着重对电位器的失效模式进行了统计分析,对国内外各类电位器失效模式的分布情况进行了对比,指出了提高电位器可靠性水平的途径。