FPGA内嵌PowerPC的中断响应分析

Xilinx公司的XC2VP40 FPGA内部嵌有PowerPC内核,可以构建以PowerPC为核心的片内系统.构建以PowerPC为核心的中断测试系统,分析并简化其中断流程,最后对结果进行对比.     

Ge衬底上的Ⅱ-Ⅵ族化合物MBE生长研究

本文报道了单晶ZnSe、ZnTe和CdTe薄膜在Ge(100)衬底上的MBE生长,用RHEED观察了其生长规律,并对样品作了X光衍射及SIMS等测试分析。观察到衬底与外延层之间存在晶向偏角。对这一现象进行了理论解释。     

基于GJB5000A模型的多体系融合实践

本文针对航天军用嵌入式软件开发的特点和背景,基于GJB5000A模型,系统分析软件研制过程管理体系实施、应用的难点,提出了与GJB9001C和软件工程化融合的本地化总体思路,给出了提升软件研制质量的具体举措和方法。     

Cd_(1-x)Zn_xTe和Cd_(1-y)Hg_yTe系的品格匹配

由于ZnTe具有比CdTe位错密度低,缺陷浓度低,机械强度高等优点,尤其是通过调节zn的含量,可使Cd_(1-x)Zn_xTe晶格常数与各种组份的Cd_(1-y)Hg_yTe的晶格常数相匹配。因此普遍认为Cd_(1-x)Zn_xTe是代替CdTe作为Cd_(1-y)Hg_yTe晶体液相外延衬底的一种较希有     

Cd_(1-x)Zn_xTe和Cd_(1-y)Hg_yTe系的晶格常数的测定

本文给出含Zn量0.00≤x≤0.10的Cd_(1-x)Zn_xTe晶体晶格常数对组分x的变化曲线,并与三元系 Cd_(1-y)Hg_yTe晶体晶格常数进行比较.分别计算了 Cd_(0.094)Zn_(0.036)Te-Cd_(0.2)Hg_(0.3)Te和CdTe-Cd_(0.2)Hg_(0.3)Te双晶系的晶格失配度,讨论了其晶格匹配.