表面贴装技术的最新发展及其影响

ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。     

集成电路封装的进展

在“浅谈封装”一中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展，对于要装配IC的应用工程人员来说，恐怕不无裨益。     

高密度封装

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法。     

微电子材料面临的挑战

从系统及半导体集成电路两个层面上论述微电子材料面临的挑战。重点介绍封装材料的现状及发展。结合一种新颖的封装(SLIM)，较详细地介绍涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等，给出不少可供选择的先进材料。指出尽管困难重重，但已有不少突破，本世纪第一个十年可望实现微电子材料的革命性突破。     

改善电路引脚焊接质量

电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备，可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式，将传统的引线及其焊接与新型的ＮＡＳ引线及其焊接之特点做了描述。并从经济可行性上做了对比。结论是清楚的：选用带焊锡及助焊剂的叉式引线及与之相应的插装再流焊设备，无论是焊接质量还是成本，均是可行的。     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要