自聚焦棒耦合性能的分析

本文采用光线光学的原理分析了自聚焦棒（ＧＲＩＮ）的光学性能，在折射率分布为抛物线近似的条件下，推导出较为简单的ＧＲＩＮ中的光线轨迹方程，并实验测量了ＧＲＩＮ的耦合效率，从而由理论和实验两方面讨论ＧＲＩＮ的聚焦特性。     

InP与In_（1－x）Ga_xAs_yP_（1－y）／InP的电解液电调制反射

研究了ＩｎＰ样品和Ｉｎ１－ｘＧａｘＡｓｙＰ１－ｙ液相外延片在３００～８００ｎｍ范围内的电调制反射光谱。利用Ａｐｓｎｅｓ三点法计算了临界点能量、增宽因子和自旋轨道分裂值。通过实验曲线与理论公式的拟合，确定了临界点能维数及相位因子。并且间接提供了被测Ｉｎ１－ｘＧａｘＡｓｙＰ１－ｙ四元合金的组份值及其它临界点能量值Ｅ０和Ｅ２。     

电解液电反射谱实验的一种新方法(英文)

<正> The electrolyte electroreflectance (EER) spectra has advantages of high sensitivity and high resolution with wide applications in studying band structure, optical properties and analying semicondoctor composition.The paper emphasizes an improvement about EER spectra measurement. In the previous method, the measuring accuracy is limited because the operating properties of photomultiplier are affected by variation of its operating veltage.     

SnO2电热膜的特性

文章讨论了喷涂热解工艺制备的ＳｎＯ２薄膜的导电机制，从理论和实验上对其电热特性进行了分析，得到一些有益的结果。     

倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究

对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此基础上估算了应力和变形对典型MEMS器件的影响。对于常规4×4面阵列情况,倒装焊后的悬臂梁吸合电压的最大相对变化率为5%,而固支梁一阶固有谐振频率最大相对变化率为110%。     

表面微加工悬臂梁断裂失效可靠度预测

MEMS的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的乙的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的断裂失效机理.利用宏观机械理论中的应力-强度干涉理论对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的断裂可靠性进行预测,建立了在均匀的表面载荷下的断裂可靠度预测模型.     

MEMS微悬臂梁在冲击环境下的可靠性

由于MEMS器件的可靠性成为MEMS产品商业化过程中一个重要问题,而冲击断裂是导致器件失效的一个重要原因.本文主要研究多晶硅微悬臂梁在冲击条件下的可靠性,文中阐述了断裂失效机理,并使用应力一强度模型对可靠度进行建模.通过实验统计在各种加速度冲击下的可靠度,并将实验实测值与理论值进行对比.     

自组装技术在MEMS中的应用

起源于生物化学领域的自组装技术正被广泛地应用到了化学、材料、生物、电子、机械等不同的学科中。在MEMS和NEMS中,自组装作为一种新型的“自下而上”的微(纳)结构制备和装配技术而得到积极的关注,并显示出良好的应用前景。在阐述自组装技术发展的基础上,介绍了该技术在MEMS中的典型应用,讨论一些待解决的关键问题,最后展望了自组装技术的发展趋势。     

一种微悬臂梁疲劳特性的检测方法

关于MEMS结构疲劳特性的研究报道中,典型的研究疲劳的方法是基于观测裂纹的产生和扩展的,如一种扇型梳壮驱动器用来产生循环的拉压作用,以此可以观察Si梁结构的裂纹的扩展情况.该方法采用渐变参量的方法来描述疲劳现象,如参量平均杨氏模量E,而且提出了一种利用检测电容来达到疲劳特性描述的测试结构.该电容和由于作用力让梁产生的位移之间有关.通过检测到的电容值,计算平均杨氏模量E以此来反映这种简单的MEMS结构的疲劳特性,最后,这种方法通过ANSYS进行验证.     

多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型

分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合。