一种高性能智能卡的设计实现

针对当前3G业务对智能卡提出高性能、高安全性和多应用支持的需求,设计了一种智能卡结构.重点介绍了兼容ISO7816协议的UART串口和1024位 RSA加解密模块的实现.该结构采用SMIC 0.18 μm混合信号工艺流片验证,UART串口传输速率最高可达312.5 kbps,RSA加解密性能较业界同类产品有较大幅度提升.经验证,该结构能很好满足3G业务的需求.     

3G USIM卡中安全系统的设计实现

设计实现了一种智能卡的安全系统,由128 bit AES和1024 bit RSA构成,兼顾加密速度和通信安全.该系统在一款3G智能卡中应用,采用SMIC 0.18μm混合信号工艺实现.验证结果表明,AES和RSA具有较好的加密性能,与当前同类智能卡产品相比面积上有较大优化,能很好满足智能卡的安全业务要求.     

可重构阵列DSP结构ReMAP

为满足多媒体处理等领域要求芯片高性能,且开发周期短的需求,提出一种可重构阵列DSP的结构——ReMAP.该阵列结构由多个运算单元、存储器和交换开关等级联组成,易于扩展和配置.通过把算法分割映射到多个运算单元之中,提高芯片对计算密集型任务的执行效率.在SMIC 0.18μm工艺下完成了ReMAP芯片的原型验证,包含16个ALU单元.测试结果表明,该结构能以较高效率完成如SAD和DCT等视频处理相关算法.