任意三维表面微型光器件的灰度光刻技术

使用传统的微加工技术,如各向异性或各向同性干刻蚀、湿刻蚀只能加工有限形貌的表面,为了克服这一缺点,发展了多层掩模技术、激光三维立体光刻、电子束直接写入技术等许多三维微加工技术。灰度光刻最被看好,它通过灰度掩模把加工光束能量密度分布调制成不同的形状,对光刻胶进行曝光,微型器件一次成形,不需要移动掩模或移动加工晶片,也不需要对光刻胶进行热处理,只需要对掩模版进行一定的编码和标准的光刻设备,容易和其他IC工艺相兼容,实现系统芯片结构的制作。本文分析了它的物理机制、掩模类型、编码过程、约束条件和优化方法。     

激光深熔焊光致等离子体行为与控制

激光深熔焊中光致等离子体的行为影响焊接质量和焊接效率,本文论述了等离子体在激光溶熔焊中的形成机制与存在形式。讨论了不同功率密度时,等离子体对能量耦合的影响,分析了其对激光束的作用,特别是对光束的折射。归纳了工程中等离子体控制的几种方法和辅助气体控制等离子体的理论研究现状。     

液晶光学相控阵子阵列寻址电极的加工工艺

基于液晶光学相控阵(LCOPA)电极基板的子阵列连接方案,利用电子束直写和激光直写混合光刻技术,进行了通光区域电极条纹、外围电路和子阵列联络孔的微纳米加工工艺研究。结果表明利用激光直写技术,可以形成最小线宽0.5μm的液晶光学相控阵电极图案,曝光时长48 min,具备可制造性。利用富含导电颗粒的SX AR-PC5000/90.1涂层,可以有效解决电子束在绝缘玻璃基底上直写时由电荷积累所产生的电子束曝光场拼接偏移与火花放电等问题,保证了电子束直接曝光子阵列电极上下导电层之间的联络孔套刻精度。利用特定电子束直写对准标记,解决了绝缘体表面在混合光刻中套刻对位精度问题。     

厚煤层综采工作面大坡度仰采技术质量与实践研究

本文针对31采区31016综采工作面地质条件,深入研究了大坡度仰采综采技术.为了防止该综采工作面在回采过程中出现煤壁大面积片帮、顶板冒落、滚矸伤人等事故,确保工作面回采过程中顶板管理、安全防护到位.结合实际生产条件,进行了深入研究,通过采取优化回采工艺、顶板超前加固等安全技术措施,顺利实现了大坡度仰采,取得了较好的收益...