橡胶与橡胶制品试验方法标准精密度的确定与应用——概念与用途

主要对精密度概念及其主要相关术语加以解释和说明,并对精密度的主要用途加以介绍,是对GB/T14838(IDTISO/TR9272:2005)《橡胶与橡胶制品——试验方法标准精密度的确定》相关内容必要的补充和说明。     

通过互联网进行国际标准表态之体验

对国际标准进行表态的工作,相信我们每个涉及国际标准的委员会秘书处或归口单位都不陌生。但是在Ｉｎｔｅｒｎｅｔ网上进行这项工作,对我们每一个人来说却都不熟悉。国家质量技术监督局质技监局标函［２０００］３３０号文,为我们这项工作拉开了序幕。也为我们探索掌握新的工作手段──互联网打开了迷宫之门。 之所以说打开了迷宫之门,是因为对我们大多数人来说了解或接触互联网也就是近几年或者说一两年的事。互联网怎么用？网上表态的方式如何？有了用户名和密码,怎么还是不能登录？等等等等,迷一样摆在我们面前。 对于我们大多数人…     

高对比度、高均匀性材料GaAs/AlGaAs多量子阱空间光调制器

本文报道了GaAs/AlGaAs 多量子阱空间光调制器的最新研究进展。使用MBE生长了3英寸材料,其横向均匀性好于0.1%, 法布里-珀罗腔谐振波长变化小于0.9nm。利用调节层腐蚀进行调节以后,在6.7V调制电压下实现了102的对比度。理论和实验均表明,调节层腐蚀能够在在宽范围内调节平衡条件,从而实现多量子阱空间光调制器的高对比度。     

象胶与橡胶制品试验方法标准精密度的确定与应用——应用实例

主要介绍了如何安排设计ITP试验和硫化橡胶拉伸强度精密度确定实例，对撑握和运用GB／T14838有重要意义。     

橡胶与橡胶制品试验方法标准精密度的确定与应用——应用实例

主要介绍了如何安排设计ITP试验和硫化橡胶拉伸强度精密度确定实例,对撑握和运用GB/T14838有重要意义。     

Indium bump array fabrication on small CMOS circuit for flip-chip bonding

We demonstrate a novel method for indium bump fabrication on a small CMOS circuit chip that is to be flip-chip bonded with a GaAs/AlGaAs multiple quantum well spatial light modulator.A chip holder with a via hole is used to coat the photoresist for indium bump lift-off.The 1000μm-wide photoresist edge bead around the circuit chip can be reduced to less than 500μm,which ensures the integrity of the indium bump array.64×64 indium arrays with 20μm-high,30μm-diameter bumps are successfully formed on a 5×6.5 mm~2 CMOS chip.     

小片CMOS驱动电路的倒装焊In柱阵列沉积

本文研究了在用于GaAs/AlGaAs多量子阱空间光调制器驱动电路小片芯片上进行In柱阵列沉积的方法。使用了带有中央通孔的甩胶套进行甩胶,可以将驱动电路小片上1000um宽的胶边减小至500um,有效保证了沉积In柱阵列的完整性。使用此方法,64x64,20um高,30um直径的In柱阵列能够完整沉积在5mmx6.5mm的CMOS驱动电路上。     

浅淡市场经济下的企业标准化

在计划经济体制下，我国的企业标准化工作是政府行为，即政府要求企业制定标准、执行标准。但是，随着经济体制改革的不断深入，市场经济体制的形成，企业标准化工作已成为市场行为，是企业为满足市场需要、为参与市场竞争、为加强企业内部管理及企业自身发展所必需进行的自主行为。这就向企业及企业标准化人员提出了新的课题：在市场经济条件下企业标准化工作应该怎样做？笔者认为在新的形势下，企业标准化工作应从如下几个方面着手。一、企业标准化工作应被以市场为导向企业标准化的最终目的最为了产品和服务赢得市场，使企业获得最佳的经…