LTCC微波元件的结构模型研究与设计

LTCC技术是实现电子元器件小型化、片式化、高频化、集成化的新型关键技术,广泛用于元件、器件、基板、封装等领域,具有广阔的应用市场和发展前景。本文阐述了LTCC技术特点,并从LTCC微波电容、微波电感及微波滤波器方面对其结构模型设计进行了分析,提出通过合理集成可有效制作LTCC无源功能模块的思路。     

锡后处理对锡镀层性能的影响

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化,延长产品的储存寿命,对焊接性能无影响,同时能有效抑制锡须生长;钝化处理降低了锡镀层的焊接性能,对抑制锡须生长作用不明显。     

ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展

从掺杂金属氧化物改性、低温烧结以及应用研究三个方面综述了ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展,提出其主要发展方向为:掺杂金属阳离子改性;采用物理法或半化学法降低颗粒半径,提高反应活性;掺杂适量氧化物或玻璃助烧剂,实现ZnO-TiO2系陶瓷的低温烧结;深入研究瓷体与内电极的作用机理,设计出优良的多层片式微波器件.     

低温共烧陶瓷生坯块切割毛边的分析及改善

生瓷坯切割作为低温共烧陶瓷（LTCC）工艺中的重要工序,对产品的外形尺寸和产品外观形貌具有关键的影响。针对热切时生坯外形毛边产生原因进行了分析,确定了浆料的分散特性、粘结剂含量及粘结剂/增塑剂的比值、切割温度是切割时产生毛边的主要原因。通过对粉体形貌及粒度分布、浆料分散特性、浆料配方中的粘结剂含量以及粘结剂/增塑剂含量之比、切割温度进行优化,明显改善了切割毛边问题。     

滤波器轻量化结构设计与分析

鉴于冲压式滤波器外壳须灌封,机加工外壳质量大、成本高及生产周期长的缺点,本文基于模块化、系列化设计理论,突破原有滤波器外壳结构限制,在冲压外壳底部设计PCB锁紧组件,自锁于外壳底部,用于固定PCB组件。整个滤波器无须灌封,质量轻,生产成本低。外壳和锁紧组件系列化设计可满足多种产品需求,缩短滤波器样品试制时间,提高研发效率。对其结构强度进行仿真分析,验证强度安全、可靠,满足中、低强度外载荷环境使用要求。     

叠层片式射频EMI滤波器的研制

以LTCC制造技术为基础,自主研制了一种叠层片式EMI滤波器.在研制过程中,通过选择合适的高频介质陶瓷和优化的内电极材料与走线方式,使滤波器获得了超低直流电阻值.测试结果表明:在测试频率为700 kHz时,所制滤波器(2012-103型)的插入损耗值均超过3 dB,而在20 ～200MHz的测试频率范围内,其插入损耗值则均超过25 dB.该滤波器的综合性能完全达到使用要求.