一种ATM/MPLS网络的负荷分担方案

在某一ATM/MPLS体制的保证信息安全的通信试验网络中,网络流量呈星形分布,各个单元传送到中心节点应用网络的业务量通过单个100Mb/s以太网接口不能满足要求,需要通过多个端口接入MPLS网络。针对如何在接入的多个端口之间进行负荷分担的问题,提出了一种基于路由模式工作的防火墙网络地址转换NAT功能及MPLSTE实现的负荷分担方案,简单实用,该方案已经成功应用于实际的组网环境,并通过试验验证能够满足系统的应用需求。     

适合高坝的坝身旋流式竖井溢洪道设计

针对我国西部地区水电工程开发面临的坝高、流量大、河谷窄等问题,提出了新型的旋流式竖井溢洪道泄洪消能,并通过实验验证,为其结构设计提供了依据.     

工程机械告别规模时代

受金融危机影响，工程机械企业靠规模取胜的发展方式已经越来越不适用了。产业升级、产品升级与技术创新已成为人们关注的焦点。     

工程机械进入“战国时期”

全球工程机械市场大概有1800亿美元,中国占有15%左右的市场份额,对于中国的工程机械企业来说,未来的市场空间很大。但是,这块蛋糕却并不是谁都能轻易分到的。     

激光诱导自蔓延烧结Al80-(Fe-Cr)20合金组织及性能研究

将铝粉和高碳铬铁粉末按80∶20原子比混合压制成坯,并对压坯进行激光诱导自蔓延烧结,利用金相显微镜、X射线衍射仪等设备,表征烧结合金显微组织及物相结构;采用硬度计、磨粒磨损机及电化学腐蚀仪等,表征烧结合金宏观性能。研究合金表层区、中层区和底层区组织及性能变化规律。结果表明:烧结合金物相主要有α-Al、Fe_2AlCr、Al_(13)Cr_2、Al_(13)Fe_4及Al_2O_3等,且烧结合金中层区富Al相Al_(13)Cr_2和Al_(13)Fe_4的含量最多,α-Al相含量最少。烧结合金中层区显微组织最细小均匀;硬度值最高,为817.5HV;磨损率最低,为0.08mg/mm~2;耐蚀性能最好,钝化电流最小,为115.8μA/cm~2。     

一种有源矩阵触摸屏的驱动电路设计

有源矩阵触摸屏内部集成了薄膜晶体管(TFT),用于控制触摸点的通断.针对现有有源矩阵触摸屏驱动电路输出电压只有+5 V及-5 V,且无法根据实际情况动态调节输出电压来满足薄膜晶体管高响应度的问题,设计了一种关于TFT触摸屏的驱动电路.其可以根据触摸屏中不同类型薄膜晶体管的导通特性动态输出范围为+5～+15 V的导通电压...     

天津市火电厂综合用水定额编制研究

对天津市17家火电厂的用水构成和用水水源类型进行调查,分析了影响火电厂用水量的各个因素;运用统计分析法、影响因素分析法和经验法,计算得到不同单机容量的火电厂基础用水定额。综合考虑,确定天津市火力发电行业的基础用水定额取2.3kg/(kW·h),调节系数取1~2.43,并对定额与实际用水量、天津市2003版定额以及国标定额进行了合理性分析,取得了满意结果。     

微凸点阵列等效热导率模型及仿真验证

提出了一种基于高密度微凸点阵列的等效建模方法，以提高目前先进封装散热仿真的求解精度。基于傅里导热定律，研究阵列模型中热量传导路径，结合三维几何积分计算，求解出各向异性材料模型纵向、横向热导率的准确表达式，仿真验证最高温度偏差不超过1.659%的同时，降低80%以上的计算资源。通过上述方法，将一种扇出型晶圆级封装结构中的微凸点阵列进行等效替换，网格数降低83.15%,计算时间降低72.98%,关键测试点温度偏差在1.80%以内。等效模型可以在保证高水平的计算精度的同时，降低计算成本，在高集成度的先进封装热管理工作中具有较大实用性。     

环扫电镜表征影响因素及芯片失效分析应用

对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室气压40Pa~80Pa,加速电压10kV~20kV.研究了裙散效应对能谱分析的影响,结果表明非分析区域元素含量与离能谱分析点的距离呈幂函数衰减,应证了文献报道的理论计算,对于能谱分析排除干扰元素有一定的参考意义.针对破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件腐蚀缺陷,利用ESEM在优化参数下进行机理分析,结果表明玻璃钝化层裂纹是导致铝金属条被腐蚀的原因,而玻璃钝化层裂纹是由于器件材料性质不匹配,在热载荷条件下产生热应力而引起.这种表层缺陷极有可能因为镀膜而被掩盖,因此,利用ESEM检测半导体器件具有一定的必要性.