退火温度对Co-Ag颗粒膜结构及巨磁电阻效应的影响

采用磁控溅射方法在室温衬底上制备了Co30Ag70(原子百分比)颗粒膜。利用X射线衍射谱(XRD)和四探针方法研究了Co30Ag70颗粒膜沉积态及真空退火后的室温结构和室温巨磁电阻效应。结果表明：沉积态颗粒膜织构较明显，巨磁电阻效应呈现各向异性；随着退火温度的升高，Co30Ag70颗粒膜的微结构发生了演变，导致Co30Ag70颗粒膜的巨磁电阻效应呈现先降后升再降的现象，在473K达到最大值，其值约为-5．7％。     

L12型Al3Ti合金室温变形超位错的分解及计算机图像模拟

利用透射电子显微镜和计算机图像模拟技术研究了ＬＩ２型Ａｌ３Ｔｉ合金室温变形的位错核心结构，结果表明：α（１１０）超位错在｛１１１｝面上分解成两个α／３｛１１２｝型超偏位错，其间为超点阵内禀层错。     

电子显微术在材料研究中的应用

列举了应用电子显微术——选区电子衍射和成像、高分辨电子成像和电子能量损失谱研究两种材料的例子。电子衍射和相关理论的计算结果表明，0．2％碳钢经923K，5．5h碳氮共渗油淬后的化合物层是ε—Fe2—3(N，C)，而不是ε—Fe2(N，C)和ε—Fe3(N，C)；经523K，2h时效后化合物层中的“灰区”析出几纳米尺度的γ′—Fe4N是化合物层硬化的原因。高分辨电子成像和电子能量损失谱揭示了高温磁控溅射41％FeCo(体积分数，下同)—Al2O3颗粒膜两步相分离的演变过程及其对巨磁电阻的影响。     

金属颗粒膜巨磁电阻效应的理论研究

由于巨磁阻效应材料在磁记录设备和传感器的潜在应用,具有该效应的材料得到了广泛地研究。特别是继金属多层膜之后的金属磁性颗粒膜,由于其制备简单,巨磁阻效应的机理较为复杂,受到人们的青睐。综述了金属磁性颗粒膜中巨磁阻效应的理论。在此基础上,指出了当前值得注意的研究方向。     

金属颗粒膜巨磁电阻效应的机制和影响因素

由于巨磁电阻效应在磁记录设备和传感器的潜在应用，具有该效应的材料得到了广泛地研究。特别是继金属多层膜之后的金属磁性颗粒膜，由于其制备简单，巨磁电阻效应的机理较为复杂，受到人们的青睐。本文综述了金属磁性颗粒膜中巨磁电阻效应的自旋相关散射机制和影响因素。在此基础上，指出了当前值得注意的研究方向。     

徐祖耀院士的学术贡献

论述了徐祖耀院士在马氏体相变、贝氏体相变及形状记忆材料方面的学术贡献。其中包括：揭示了无扩散马氏体相变中存在间隙原子（或离子）的扩散;完善了铁合金马氏体相变的热力学;解决了计算Fe-C合金相变开始温度（Ms）的难题;以孤立子理念演算和阐释了相变驱动力与马氏体长大速率之间的关系;以群论研究了形状记忆合金热弹性马氏体相变的对称性并建立了计算热弹性马氏体对称分布的数学模型;创建了铜基合金马氏体相变和贝氏体相变热力学;认证了陶瓷中存在贝氏体相变。     

表面机械研磨处理制备纳米晶Ni的晶粒生长动力学

利用表面机械研磨处理(SMAT)技术在纯Ni上制备一定厚度的纳米晶表层,利用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究了纳米晶Ni的晶粒生长动力学,计算了描述晶粒生长动力学的时间指数n和晶粒生长激活能Q.研究表明,纳米晶Ni在423～723 K退火时的时间指数n约为0.14.当纳米晶Ni在423 ～523 K退火时,其晶粒生长激活能Q为32.1 kJ/mol,表明在这一温度区间内晶粒生长由晶界和亚晶界的微结构重新排列所控制;当纳米晶Ni在523～723 K退火时,晶粒生长激活能Q为121.3 kJ/mol,表明在这一温度区间内晶粒生长由晶界扩散所控制.TEM观察表明纳米晶Ni在较高温度下退火时出现异常的晶粒长大现象.     

锰铜系高阻尼合金中调幅分解的电子显微研究

锰铜合金以其优异的高阻尼性能而引起重视。近廿年来对其高阻尼机理进行了不少研究,但大都集中在含锰80％以上的高锰区,提出了反铁磁有序导致f.c.c→f.c.t马氏体相变以及马氏体内部微孪晶是产生内耗的原因。工业应用的高阻尼合金含锰量一般在40～60％,经时效后同样能获得高阻尼性能,对这类合金的微观机理研究得较少。Vitek曾经推测Mn—Cu相图中存在互溶间隙区,高阻尼性能可能来自富锰相的马氏体转变,但未有显微分析方面的证实。     

TWIP钢研究的现状与展望

综述了新型孪生诱发塑性钢（TWIP）研究的进展,重点介绍了孪生诱发塑性的机制、层错能对TWIP效应的影响和TWIP钢优异的力学性能。     

形状记忆合金中的马氏体变体在外场下的再取向和再分布机制

利用相场方法研究了马氏体变体在循环应力作用下再取向和再分布的微观机制。模拟结果表明,随着外应力的增加,在孪晶界面会出现母相的形核和长大,以此实现变体间的转化,这是3种变体转化为2种变体的主要再取向机制;卸载后消失的变体在孪晶界面重新形核并长大以完成系统内微观组织的再分布。在Mn-Cu合金中这种机制是控制循环载荷下形状记忆效应产生的主要机制。